[发明专利]一种电流检测电阻器及其制造工艺

权利要求书

1.一种电流检测电阻器，其特征在于，包括：金属板(1)、绝缘层(2)、第一金属层(3)、第二金属层(4)和第三金属层(5)，所述绝缘层(2)和所述第一金属层(3)均附着在所述金属板(1)的外表面，所述绝缘层(2)覆盖于所述金属板(1)的中间部分，所述第一金属层(3)附着于所述金属板(1)的两端以及两端的侧边，所述第二金属层(4)覆盖于所述第一金属层(3)的外表面，所述第三金属层(5)覆盖于所述第二金属层(4)的外表面，所述第二金属层(4)和所述第三金属层(5)均与所述绝缘层(2)的两端搭接，且所述第二金属层(4)将所述第一金属层(3)全部覆盖，所述第三金属层(5)将所述第二金属层(4)全部覆盖。

2.根据权利要求1所述的电流检测电阻器，其特征在于，所述金属板(1)采用金属合金材质。

3.根据权利要求1所述的电流检测电阻器，其特征在于，所述第一金属层(3)采用铜材质，所述第二金属层(4)采用镍材质，所述第三金属层(5)采用锡材质。

4.根据权利要求1所述的电流检测电阻器，其特征在于，所述绝缘层(2)采用绝缘树脂材料。

5.根据权利要求1所述的电流检测电阻器，其特征在于，所述金属板(1)呈片状。

6.根据权利要求1所述的电流检测电阻器，其特征在于，所述金属板(1)包括间隔设置的第一端(711)、第二端(712)以及连接所述第一端(711)和所述第二端(712)的连接段(713)，所述绝缘层(2)覆盖于所述连接段(713)，所述第一金属层(3)附着于所述第一端(711)和所述第二端(712)。

7.根据权利要求1所述的电流检测电阻器，其特征在于，还包括设置于所述绝缘层(2)外表面的字码标识(8)。

8.一种权利要求1-7任一项所述的电流检测电阻器的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S10：制备中间部分的外表面附有绝缘层(2)的金属板(1)；

S20：在金属板(1)的两端以及两端的侧边采用滚镀方式电镀一层第一金属，形成第一金属层(3)；

S30：在所述第一金属层(3)的外表面采用滚镀方式电镀一层第二金属层(4)，所述第二金属层(4)将所述第一金属层(3)全部覆盖且与所述绝缘层(2)的两端搭接；

S40：在所述第二金属层(4)的外表面采用滚镀方式电镀一层第三金属层(5)，所述第三金属层(5)将所述第二金属层(4)全部覆盖且与所述绝缘层(2)的两端搭接。

9.根据权利要求8所述的电流检测电阻器的制造工艺，其特征在于，所述金属板(1)采用合金材质，步骤S10包括：

S101：准备一片合金基材(6)，将所述合金基材(6)采用冲压工艺加工成基板(7)，基板(7)包括多个间隔设置的合金板(71)，以及连接部(72)，合金板(71)的一端与连接部(72)连接；

S102：采用磨削设备对各个所述合金板(71)进行修阻，使所述合金板(71)的阻值等于额定阻值；

S103：在各个所述合金板(71)中间部分的外表面封装一层绝缘层(2)；

S105：采用切粒的方法，将多个所述合金板(71)切下。

10.根据权利要求9所述的电流检测电阻器的制造工艺，其特征在于，步骤S103和步骤S105之间还包括步骤S104，

S104：在各个绝缘层(2)的外表面加工字码标识(8)。