[发明专利]一种散热硅胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种散热硅胶及其制备方法，该散热硅胶用以下重量组份比的原料制成；硅烷偶联剂3‑9份、银粉10‑20份、氧化铝20‑30份、乙烯基硅油30‑40份、甲基硅油15‑25份、增塑剂2‑5份和抗氧化剂3‑9份。本发明制备的散热硅胶，具有不会出现渗油，抗氧化、老化能力强，使用寿命长，成本低的特点。

技术领域

本发明涉及一种散热硅胶，特别是一种散热硅胶及其制备方法。

背景技术

散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力，同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率，特别适合空间受限的热传导需求。但是现有市场上的散热硅胶存在以下问题，在散热硅胶使用过程中，容易出现渗油情况，污染或损坏元器件；由于散热硅胶长时间在温度情况下进行使用，散热硅胶容易出现老化、发硬的情况，造成散热硅胶无法正常工作。针对以上问题，我公司研发出中一种散热硅胶及其制备方法。

发明内容

本发明的目的在于，一种散热硅胶及其制备方法。本发明制备的散热硅胶，具有不会出现渗油，抗氧化、老化能力强，使用寿命长，成本低的特点。

本发明的技术方案：一种散热硅胶，该散热硅胶用以下重量组份比的原料制成；硅烷偶联剂3-9份、银粉10-20份、氧化铝20-30份、乙烯基硅油30-40份、甲基硅油15-25份、增塑剂2-5份和抗氧化剂3-9份。

前述的散热硅胶中，该散热硅胶用以下重量组份比的原料制成；硅烷偶联剂3-5份、银粉15-20份、氧化铝25-30份、乙烯基硅油30-35份、甲基硅油15-20份、增塑剂2-4份和抗氧化剂4-6份。

前述的散热硅胶中，该散热硅胶用以下重量组份比的原料制成；硅烷偶联剂4份、银粉18份、氧化铝27份、乙烯基硅油34份、甲基硅油17份、增塑剂3份和抗氧化剂5份。

前述的散热硅胶的制备方法中，该散热硅胶的制备方法包括有以下步骤：

A、将银粉、氧化铝混合均匀，得到a品；

B、将a品、硅烷偶联剂、乙烯基硅油、甲基硅油加入搅拌釜中，加热搅拌，得到b品；

C、将增塑剂、抗氧化剂加入b品中，加热搅拌，得到c品；

D、将c品抽真空，得成品。

前述的散热硅胶的制备方法中，所述步骤B中，加热搅拌的温度为150-200℃，搅拌的时间为2-3h。

前述的散热硅胶的制备方法中，所述步骤C中，加热搅拌的温度为120-140℃，搅拌的时间为1-2h。

本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明制备的散热硅胶，具有不会出现渗油，抗氧化、老化能力强，使用寿命长，成本低的特点。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的说明，但并不作为对本发明限制的依据。

本发明的实施例1：一种散热硅胶，该散热硅胶用以下重量组份比的原料制成；硅烷偶联剂3kg、银粉10kg、氧化铝20kg、乙烯基硅油30kg、甲基硅油15kg、增塑剂2kg和抗氧化剂3kg。

该散热硅胶的制备方法包括有以下步骤：

A、将银粉、氧化铝混合均匀，得到a品；

B、将a品、硅烷偶联剂、乙烯基硅油、甲基硅油加入搅拌釜中，加热搅拌，加热搅拌的温度为150℃，搅拌的时间为2h，得到b品；

C、将增塑剂、抗氧化剂加入b品中，加热搅拌，加热搅拌的温度为120℃，搅拌的时间为1h，得到c品；

D、将c品抽真空，得成品。