[发明专利]一种电路板的检测方法

说明书

本发明提供了一种电路板的检测方法，先通过比较红外线反射型传感器检测红外线经过标准孔和待测孔后反射回来的反射强度的差异来判断过孔的质量，如：孔位和孔的堵塞状况等，当待检测电路板中红外线经过待测孔后反射回来的反射强度与标准电路板中红外线经过标准孔后反射回来的反射强度的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板为不合格产品；然后通过比较探针检测标准电路板各个回路和待检测电路板各个回路的电感值的差异来判断待检测电路板各个回路的短路情况，当待检测电路板回路的电感值与标准电路板的回路的电感值的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板为不合格产品，使电感值的变化更容易检测。本发明具有检测结果准确、检测效率高、检测时间短和成本低的优点。

技术领域

本发明涉及电路板测试领域，尤其涉及一种电路板的检测方法。

背景技术

现有的接触式测试中两端式测试是目前电路板厂普遍应用的一种方案，现有的两端式测试在需检测的电路板电路的端点布测试探针，通过测量不同网络的电路板电路的结点间的电阻值是否小于设定的两个不同网络间可接受的最小绝缘电阻值，从而判断绝缘网络是否有短路现象；但电路板上有一种特殊设计的电路，即电路板回路中组成回路的各线圈电路本身是处于同一网络的，即相互是处于导通状态的；当处于同一网络中本就相互导通的电路板回路线圈之间出现短路时，其电围值的变化是非常微小的，在现有的电阻测试精度下根本无法检测到，所以，目前对电路板回路只能通过目视检查线圈是否完好，对于多层电路板，内层电路板通过绝缘层与外层电路板隔开，然后再将内层电路板、绝缘层和外层电路板压合，这样，内层电路板回路线圈不可视，故目视检查无法检测电路板成品的内层线圈。

此外，在电路板制作过程中经常造成孔的质量问题，如少钻、未钻透、堵孔等，目前对于占有一定比例的未钻透、少钻或者堵孔等缺陷的同一批次产品时，现有的技术是采用目视照孔方式进行检验，而在大批量检验工件的过程中，这种检验方式检验时间长、检验效率低，且极易漏检，另外，也有采用测试探针是否能穿过孔的方法测试孔径是否合格，但是只能测试同一种规格、同一位置孔径的印刷板，否则要根据不同孔的位置重新制作测试板，这种检验方式成本高，检验效率低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种检测结果准确、检测效率高、检测时间短和成本低的电路板的检测方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供的一种电路板的检测方法，其包括如下步骤：

S1：将电路板放入工作台中并用夹具将其固定；

S2：在进行检测待检测电路板之前，先通过第一移动机构将检测棒依次移动到与标准电路板中各个标准孔相对的位置，通过数据采集模块采集第一移动机构的电机编码器检测到各个标准孔位置的标准坐标数据发送至数据储存模块中；同时，数据采集模块采集红外线反射型传感器检测红外线经过标准孔后反射回来的反射强度，并转化为电信号发送至数据储存模块中；

然后，通过第二移动机构将各组探针移动到与标准电路板中各个回路的检测端点相对的位置，探针与检测端点接触后检测标准电路板中各个回路的电感值并将电感值数据发送至数据储存模块中；

S3：根据数据储存模块中标准孔的标准坐标数据，通过第一移动机构将检测棒移动到与该标准坐标数据所对应的位置，通过数据采集模块采集红外线反射型传感器检测红外线经过待检测电路板上待测孔后反射回来的反射强度，并转化为电信号发送至数据对比模块中，并由数据对比模块算出待检测电路板中红外线经过待测孔后反射回来的反射强度与标准电路板中红外线经过标准孔后反射回来的反射强度的偏差值；

当待检测电路板中红外线经过待测孔后反射回来的反射强度与标准电路板中红外线经过标准孔后反射回来的反射强度的偏差值不在检验标准范围内时，下降检测棒使其端部插入待测孔中；

若检测棒的端部不能插入待测孔中，则待检测电路板视为不合格产品；