专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电路板的检测方法-CN201811432843.3有效
  • 童雷;童炳武;童大望;潘世丹 - 江门市利诺达电路科技有限公司
  • 2018-11-28 - 2021-11-30 - G01R31/28
  • 本发明提供了一种电路板的检测方法,先通过比较红外线反射型传感器检测红外线经过标准孔和待测孔后反射回来的反射强度的差异来判断过孔的质量,如:孔位和孔的堵塞状况等,当待检测电路板中红外线经过待测孔后反射回来的反射强度与标准电路板中红外线经过标准孔后反射回来的反射强度的偏差值不在检验标准范围内时,则待检测电路板为不合格产品;然后通过比较探针检测标准电路板各个回路和待检测电路板各个回路的电感值的差异来判断待检测电路板各个回路的短路情况,当待检测电路板回路的电感值与标准电路板的回路的电感值的偏差值不在检验标准范围内时,则待检测电路板为不合格产品,使电感值的变化更容易检测。本发明具有检测结果准确、检测效率高、检测时间短和成本低的优点。
  • 一种电路板检测方法
  • [发明专利]一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法-CN201811429021.X有效
  • 童雷;童炳武;童大望;潘世丹 - 江门市利诺达电路科技有限公司
  • 2018-11-27 - 2021-10-19 - G01N21/88
  • 本发明提供了一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法,通过比较光电传感器检测光源经过标准孔和待测孔后光照强度的差异来判断过孔的质量,如:孔的位置、孔径和孔的堵塞状况等,若待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中标准孔的光照强度的偏差值不在检验标准范围内时,则待检测电路板视为不合格产品;若待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中相应的标准孔的光照强度的偏差值在检验标准范围内时,则待检测电路板视为合格产品;若光电传感器检测到待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中标准孔的光照强度在检验标准范围内时,则待检测电路板视为合格。本发明具有适用范围广、成本低、检验效率高和检验时间短的优点。
  • 一种基于光电效应电路板质量检测方法
  • [发明专利]一种电路板的检测装置-CN201811432864.5有效
  • 童雷;童炳武;童大望;潘世丹 - 江门市利诺达电路科技有限公司
  • 2018-11-28 - 2021-10-01 - G01R31/28
  • 本发明提供了一种电路板的检测装置,基于光电效应原理,通过检测棒下端的光电传感器以及工作台上的光源的设置,检测时能够比较光电传感器检测光源经过标准孔后光照强度和待测孔后光照强度的差异来判断过孔的质量,如:孔的位置、孔径和孔的堵塞状况等;同时,本发明基于回路电感值检测原理,通过回路检测组件的设置,检测时利用探针检测标准电路板各个回路的电感值和待检测电路板各个回路的电感值,并通过比较两者电感值的差异来判断待检测电路板各个回路的短路情况。本发明具有检测结果准确、检测效率高、检测时间短、适用范围广和成本低的优点。
  • 一种电路板检测装置
  • [发明专利]一种用于检测电路板质量的检测方法-CN201811438536.6有效
  • 童雷;童炳武;童大望;潘世丹 - 江门市利诺达电路科技有限公司
  • 2018-11-28 - 2021-08-24 - G01R31/28
  • 本发明提供了一种用于检测电路板质量的检测方法,其首先通过比较光电传感器检测光源经过标准孔和待测孔后光照强度的差异来判断过孔的质量,如:孔的位置、孔径和孔的堵塞状况等,当待测孔的光照强度与相应的标准孔的光照强度的偏差值不在检验标准范围内时,则待检测电路板视为不合格产品;然后通过比较探针检测标准电路板各个回路和待检测电路板各个回路的电感值的差异来判断待检测电路板各个回路的短路情况,当待检测电路板回路的电感值与标准电路板相应的回路的电感值的偏差值不在检验标准范围内时,则待检测电路板视为不合格产品,电感值的变化更容易检测。本发明具有检测结果准确、检测效率高、检测时间短、适用范围广和成本低的优点。
  • 一种用于检测电路板质量方法

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