[发明专利]电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法。本发明的电子封装用环氧树脂组合物包括以下组分及其质量份：环氧树脂4～10份、酚醛树脂4～10份、固化促进剂0.01～2份、无机填料65～90份、阻燃剂0～15份、偶联剂0.1～3份、低应力改进剂0～2份、脱模剂0.2～3份、着色剂0.1～1份。本发明的电子封装用环氧树脂组合物具备低翘曲、高流动性以及高粘结性能，绿色环保，具有较强的阻燃性能，同时还具有良好的可操作性，完全能够满足SD卡等薄型电子产品的封装要求。

技术领域

本发明涉及电子封装材料技术领域，尤其涉及一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法。

背景技术

目前国内尚无大规模生产SD卡封装用绿色环保型环氧模塑料的生产企业，因此国内的半导体封装厂家在很大程度上不得不依靠进口获得封装材料。SD卡封装用绿色环保型环氧模塑料，除了需要保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射、机械冲击外，还需要具备低翘曲、高流动性以及高粘结性能。随着SD卡向着薄型化、小型化、高密度化、高功能化的方向发展，对薄型封装技术提出了更高的要求，必须解决金丝变形、封装体翘曲、开裂、粘接性差、阻燃性差等技术难题。

为提高封装可靠性，本领域技术人员通常在环氧模塑料中加入低粘度、低应力的树脂来提高环氧模塑料与电子元器件上的金属材料之间的粘结力，这样做的不良后果是容易发生粘模、脏模(模即模具)等现象，降低了封装工艺的可操作性。因此开发环氧模塑料产品需要同时兼顾封装效果以及封装工艺的可操作性，以便能够大批量生产应用。

发明内容

本发明的目的首先在于提供一种电子封装用环氧树脂组合物，具备优异的封装性能及良好的可操作性，能够满足薄型封装的要求。

本发明的目的还在于提供一种电子封装用环氧树脂组合物的制备方法，制备方法简单易操作，制得的电子封装用环氧树脂组合物能够满足薄型封装的要求。

为实现以上目的，本发明首先提供一种电子封装用环氧树脂组合物，包括以下组分及其质量份：环氧树脂4～10份、酚醛树脂4～10份、固化促进剂0.01～2份、无机填料65～90份、阻燃剂0～15份、偶联剂0.1～3份、低应力改进剂0～2份、脱模剂0.2～3份、着色剂0.1～1份。

可选的，所述电子封装用环氧树脂组合物中，所述环氧树脂的环氧当量与所述酚醛树脂的羟基值的比值为0.8～1.2。

可选的，所述环氧树脂包括邻甲酚醛型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂以及联苯型环氧树脂中的一种或多种的组合。

可选的，所述环氧树脂为邻甲酚醛型环氧树脂、萘型环氧树脂以及联苯型环氧树脂中的一种或多种的组合；所述环氧树脂在所述电子封装用环氧树脂组合物中的质量百分比为2％-10％。

可选的，所述酚醛树脂包括线型酚醛树脂、多芳香环型酚醛树脂以及三酚基甲烷型酚醛树脂中的一种或多种的组合。

可选的，所述酚醛树脂为线型酚醛树脂；所述酚醛树脂在所述电子封装用环氧树脂组合物中的质量百分比为2％-10％。

可选的，所述低应力改进剂包括含有环氧基团的硅树脂、含有氨基的硅树脂、氧化聚丁二烯橡胶、丁腈橡胶中的一种或多种的组合，所述含有环氧基团的硅树脂包括含有环氧基及聚醚基团的硅树脂与含有环氧基及苯基的硅树脂中的一种或多种的组合；

所述固化促进剂包括有机磷化合物及其衍生物、咪唑化合物及其衍生物、叔胺化合物及其衍生物中的一种或多种的组合。

可选的，所述低应力改进剂为含有环氧基团的硅树脂、氧化聚丁二烯橡胶、丁腈橡胶中的一种或多种的组合；所述低应力改进剂在所述电子封装用环氧树脂组合物中的质量百分比为0.2％-2％；