[发明专利]电子部件

说明书

本发明的电子部件具有素体和外部电极。呈长方体形状的素体具有在第一方向上相对的一对主面、在第二方向上相对的一对侧面和在第三方向上相对的一对端面。外部电极配置于第三方向上的素体的端部。外部电极具有导电性树脂层。导电性树脂层覆盖一对主面中的一个主面和一对侧面。从第三方向观察，素体的第二方向上的宽度在第一方向上的中央的位置最大，在第一方向上从中央的位置开始逐渐减小。从第三方向观察，导电性树脂层的从第二方向上的一端到另一端的长度最大的位置位于比中央的位置更靠近一个主面的位置。

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

已知的电子部件具有呈长方体形状的素体和多个外部电极(例如参照日本特开平8－107038号公报)。素体具有彼此相对的一对主面、彼此相对的一对端面和彼此相对的一对侧面。多个外部电极分别配置于一对端面相对的方向上的素体的两端部。外部电极具有导电性树脂层。

在电子部件被焊接安装于电子器件的情况下，从电子器件对电子部件作用的外力有时作为应力作用于素体。电子器件例如为电路基板或电子部件。外力从在焊接安装时形成的焊脚通过外部电极作用于素体。该情况下，素体可能会产生裂纹。外部电极具有导电性树脂层的电子部件能够抑制素体产生因外力而引起的裂纹。

在为了充分地获得抑制素体裂纹的效果而增大导电性树脂层的厚度时，厚度增加，电子部件的尺寸就会相应地增大。因此，在不增大电子部件尺寸的前提下有时很难充分地获得抑制素体裂纹的效果。

发明内容

本发明的一个方式的目的在于提供一种能够抑制尺寸增大、并且能够充分地抑制素体产生裂纹的电子部件。

本发明的一个方式所涉及的电子部件具有呈长方体形状的素体和多个外部电极。素体具有在第一方向上相对的一对主面、在第二方向上相对的一对侧面和在第三方向上相对的一对端面。多个外部电极分别配置于第三方向上的素体的两端部。多个外部电极具有导电性树脂层。导电性树脂层覆盖一对主面中的一个主面和一对侧面。从第三方向观察，素体在第一方向上在中央的位置具有第二方向上的宽度最大的最大宽度部。素体的宽度在第一方向上从最大宽度部开始逐渐减小。从第三方向观察，导电性树脂层的作为从第二方向上的一端到另一端的长度最大的位置的最大位置位于在第一方向上比最大宽度部更靠近一个主面的位置。

在上述的一个方式中，外部电极具有覆盖素体的一个主面和一对侧面的导电性树脂层。即使在外力从电子器件作用到电子部件的情况下，导电性树脂层也能够吸收作用于素体的应力。因此，上述一个方式能够抑制素体因外力而产生裂纹。

从第三方向观察，导电性树脂层的最大位置位于在第一方向上比素体的最大宽度部更靠近一个主面的位置。从第三方向观察，导电性树脂层以最大位置位于素体的第二方向上的宽度小于最大宽度的区域的方式设置。因此，即使在为了充分地抑制素体产生裂纹而增大导电性树脂层的厚度的情况下，从第三方向观察，导电性树脂层在第二方向上也难以比素体更向外侧突出。

结果，上述一个方式能够抑制尺寸增大、并且充分地抑制素体产生裂纹。

在记载为某要素覆盖其它要素的情况下，某要素可以直接地覆盖其它要素，也可以间接地覆盖其它要素。

在上述一个方式中，从第三方向观察，最大宽度部在第二方向上的宽度可以大于导电性树脂层的最大位置处的长度。在本构造中，从第三方向观察，素体在第二方向上比导电性树脂层更向外侧突出。即使在多个电子部件接近相邻安装的情况下，在邻接的电子部件之间，外部电极间的距离也会大于素体间的距离。因此，邻接的电子部件间不易产生因焊桥而引起的短路。从第三方向观察，导电性树脂层在第二方向上不比素体向外侧突出，因此，导电性树脂层不易受到来自外部的冲击，难以剥离。

上述一个方式可以具有配置于素体的内部、且与外部电极连接的多个内部导体。一个主面被作为安装面。多个内部导体可以在第二方向上彼此相对。在本构造中，每个内部导体所形成的电流路径短。因此，本构造具有低的等效串联电感(ESL)。