[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201811418439.0 申请日: 2018-11-26
公开(公告)号: CN109920643B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 小野寺伸也;田村健寿;森田健;武田笃史 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;程采
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种电子部件,其特征在于,具有:

素体,其呈长方体形状,具有在第一方向上相对的一对主面、在第二方向上相对的一对侧面和在第三方向上相对的一对端面;和

多个外部电极,其分别配置于所述第三方向上的所述素体的两端部,

所述多个外部电极分别具有覆盖所述一对主面中的一个主面和所述一对侧面的导电性树脂层,

所述侧面以所述侧面中的靠近各所述端面的位置为起点,随着向所述第三方向上的中央的位置去而逐渐隆起,以所述侧面中的靠近各所述主面的位置为起点,随着向所述第一方向上的中央的位置去而逐渐隆起,

从所述第三方向观察,所述素体在所述第一方向上在中央的位置具有所述第二方向上的宽度最大的最大宽度部,并且所述素体的所述宽度在所述第一方向上从所述最大宽度部开始逐渐减小,

从所述第三方向观察,所述导电性树脂层的作为从所述第二方向上的一端到另一端的长度最大的位置的最大位置位于所述第一方向上比所述最大宽度部更靠近所述一个主面的位置。

2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,

从所述第三方向观察,所述最大宽度部的所述第二方向上的所述宽度大于所述导电性树脂层的所述最大位置处的所述长度。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,

还具有配置于所述素体的内部、且与所述外部电极连接的多个内部导体,

所述一个主面被作为安装面,

所述多个内部导体在所述第二方向上彼此相对。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件,其特征在于,

所述导电性树脂层未覆盖所述一对主面中的另一个主面。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的电子部件,其特征在于,

所述导电性树脂层还覆盖所述一对端面中的一个端面,

从所述第三方向观察,所述导电性树脂层的端缘位于比所述最大宽度部更靠近一个所述主面的位置。

6.一种电子部件,其特征在于,具有:

素体,其呈长方体形状,具有在第一方向上相对的一对主面、在第二方向上相对的一对侧面和在第三方向上相对的一对端面;和

外部电极,其配置于所述第三方向上的所述素体的端部,

所述外部电极具有覆盖所述一对主面中的一个主面和所述一对侧面的导电性树脂层,

所述侧面以所述侧面中的靠近各所述端面的位置为起点,随着向所述第三方向上的中央的位置去而逐渐隆起,以所述侧面中的靠近各所述主面的位置为起点,随着向所述第一方向上的中央的位置去而逐渐隆起,

从所述第三方向观察,所述素体的所述第二方向上的宽度在所述第一方向上的中央的位置最大,在所述第一方向上从所述中央的位置开始逐渐减小,

从所述第三方向观察,所述导电性树脂层的从所述第二方向上的一端到另一端的长度最大的位置位于比所述中央的位置更靠近所述一个主面的位置。

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