[发明专利]多通道片式电镀装置

说明书

本发明公开了多通道片式电镀装置，包括电镀机和烘干模块，它还包括自动上料机和自动收料机，所述自动上料机和自动收料机均包括伺服电机、电线集成束、吸盘、支架、放料器、箱体、直线轴承、轴承杆和液压杆，所述电镀机包括压紧液压杆、电镀安装架、安装盒、压力盒、压力海绵、电镀夹具和电镀槽。采用了本发明后，实现了电镀生产工艺设备的模块化、标准化以及高精度片式引线框架电镀作业需求。与现有电镀生产工艺设备相比而言，更加注重于设备的通用性、维护便捷性以及设备的高可靠性。

技术领域

本发明涉及多通道片式电镀装置，隶属于半导体引线框架领域。

背景技术

引线框架是集成电路和分立器件封装的主要结构件，其主要作用是连接电路芯片和印刷电路的线路。为了保证封装工艺中的装片／键合性能，使芯片和金丝与引线框架形成良好的扩散焊接，引线框架的装片／键合区域(内引线脚上和小岛)一般要求镀金或镀银。引线框架的电镀生产流程包括：上料、酸洗、碱洗、水洗、镀银、银回收、防变色、烘干、收料等工序。为了保证很好的装片／键合强度，要求电镀层化学性质稳定、耐腐蚀、耐氧化、可靠性好。同时，由于镀层与封装的塑料结合力差，所以除了键合等功能区外的区域，尽可能不电镀，因此对电镀区域的大小范围也要提出严格的规定。建立高精度、高速的电镀生产线也是引线框架生产的必备条件。现有的电镀线设计方案，对于所需工艺流程进行细致划分，再根据所需工艺设计电镀工艺设备。一条生产线设计安装完成后，结构固定，对于后期工艺调整、技术试验时，电镀设备可能无法满足需求，或者需要很大的成本去更新设备。且现有的电镀设备自动化程度较低。

发明内容

本发明的目的是解决现有电镀装置功能单一、自动化程度低的问题。

本发明采用的技术方案是：多通道片式电镀装置，包括电镀机和烘干模块，它还包括自动上料机、自动收料机和电镀模块；

所述电镀机包括压紧液压缸、电镀安装架、安装盒、压力盒、压力海绵、电镀夹具和电镀槽，所述压紧液压缸与电镀安装架连接，所述安装盒与压紧液压缸的活塞杆连接，所述压力盒固连在安装盒上，所述的压力海绵设置在压力盒上，所述的电镀夹具设置在电镀槽上，所述压力海绵位于电镀夹具和电镀槽的上方；

所述自动上料机和自动收料机均包括伺服电机、吸盘、支架、直线轴承、轴承杆和液压缸，自动收料机还包括收料箱体和收料器，所述收料器与收料箱体顶部固定连接，所述轴承杆与支架连接，所述直线轴承设置在轴承杆上，所述液压缸连接在直线轴承上，所述吸盘与液压缸的活塞杆连接；

所述电镀模块包括电镀模块箱体、上辊、下辊、电镀模块电机、进液阀、出液阀、箱盖和通道隔板，所述电镀模块电机、进液阀、出液阀均设置在电镀模块箱体内，所述上辊和下辊中央部分位于箱体内、上辊和下辊两侧穿过电镀模块箱体长度方向两侧与箱体活动连接，所述上辊位于下辊的上方，所述箱盖设置在电镀模块箱体顶部，电镀模块电机与上辊和下辊传动连接，所述通道隔板与电镀模块箱体连接。

作为发明的进一步改进，所述的自动上料机包括第一自动上料机和第二自动上料机，所述第一自动上料机还包括箱体和放料器、且第一自动上料机的放料器和支架均与箱体顶部固定连接，所述电镀模块包括第一电镀模块和第二电镀模块，所述的第一电镀模块有若干个，所述的第二电镀模块有一个，第二电镀模块的电镀模块箱体上留有给电镀槽安装的空间、使得第二电镀模块的上辊和下辊的数量比第一电镀模块的上辊和下辊的数量少，所述第二电镀模块的出液阀与电镀槽连通，所述的电镀机和电镀模块位于第一自动上料机与自动收料机之间，所述的第二自动上料机位于电镀机旁，第二自动上料机的支架固定连接在第二电镀模块的电镀模块箱体上，所述电镀机的电镀安装架与第二自动上料机的支架连接。