[发明专利]一种快粘标签

说明书

本发明公开了一种快粘标签，所述快粘标签包括标签底板和前述的粘贴装置，所述标签底板具有粘贴面，所述粘贴装置包括壳体，所述壳体采用易碎材料制成，内部密封有胶水，所述粘贴面上设有与所述壳体相匹配的定位槽，所述壳体置于定位槽内凸出于所述粘贴面。本发明提供的快粘标签，自带粘贴装置，无需用户准备第三方工具，使用时用力按压标签底板使粘贴装置的壳体破裂，胶水溢出即可实现粘贴，操作便捷、耗时短，适用于大规模工业生产制造中。

技术领域

本发明涉及一种粘贴装置，尤其涉及一种快粘标签。

背景技术

现有技术中实现两物粘贴的方式有以下两种：第一种是在粘贴面或待粘贴面上直接涂抹胶水；第二种是待粘贴物出厂时直接在粘贴面上涂抹不干胶，不干胶外粘贴衬片用于保护不干胶，使用时，撕去衬片将待粘贴物粘贴于待粘贴面上即可。第一种方式下，需用户自备胶水，胶水涂抹量由用户自行把握：胶水涂抹过少，粘贴不牢；胶水涂抹过量或涂抹不匀，易导致胶水溢出，有损美观、操作繁琐。第二种方式下，由于使用了不干胶，待粘贴物粘贴不牢固、易被撕下。

某些物联网中，对于某些特定的电子产品，安装时需要粘贴RFID标签，倘若RFID标签采用第一种方式粘贴，安装时粘贴RFID标签需要耗时较长时间，不适用于大规模工业生产制造；倘若RFID标签采用第二种方式粘贴，意味着RFID标签容易被撕下。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种快粘标签，解决现有技术中的多个缺陷或缺陷之一。

为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：

一种快粘标签，包括标签底板和粘贴装置，所述粘贴装置包括壳体，所述壳体采用易碎材料制成，内部密封有胶水；所述标签底板具有粘贴面，所述粘贴面上设有与所述壳体相匹配的定位槽，所述壳体置于定位槽内凸出于所述粘贴面。

进一步的，所述标签底板上设有多个用于胶水导向的导胶槽。

进一步的，所述导胶槽为毛细管槽。

进一步的，所述壳体为玻璃管或易碎塑料管。

进一步的，所述玻璃管或易碎塑料管的管口处设有防止胶水流出的封堵。

进一步的，所述壳体的表面设有龟裂纹。

进一步的，所述壳体的壁厚不大于0.5毫米。

进一步的，所述胶水采用快干胶。

进一步的，所述标签底板的粘贴面上设有多个凸条。

进一步的，所述快粘标签包括RFID标签。

综上，本发明实施例提供的快粘标签，自带粘贴装置，无需用户准备第三方工具，使用时用力按压标签底板使粘贴装置的壳体破裂，胶水溢出即可实现粘贴，操作便捷、耗时短，适用于大规模工业生产制造中；壳体中可以密封快干胶，标签粘贴后不易被撕下。

附图说明

图1是本发明实施例1提供的一种快粘标签的立体结构示意图；

图2是实施例1提供的快粘标签的横向剖视图；

图3是实施例1提供的快粘标签的纵向剖视图；

图4是实施例1中粘贴装置的结构示意图；

图5是本发明实施例2提供的一种快粘标签的结构示意图；

图6是实施例2提供的快粘标签的A向剖视图；

图7是实施例2中粘贴装置的结构示意图；

图中：1是粘贴装置；11是壳体；12是封堵；13是龟裂纹；2是标签底板；21是定位槽；22是封堵容置槽；23是导胶槽。