[发明专利]阵列衬底

权利要求书

1.阵列衬底，其包括

衬底；

在所述衬底上布置的绝缘层；

在所述绝缘层上布置的多个布线图案，并且其中所述布线图案彼此分开并且向所述衬底侧面延伸；

与所述多个布线图案相邻布置的凹陷图案；以及

在所述绝缘层上布置的有机层，

其中所述有机层重叠所述凹陷图案。

2.如权利要求1所述的阵列衬底，其中所述有机层暴露所述衬底的顶表面的由所述凹陷图案暴露的部分的至少一部分。

3.如权利要求1所述的阵列衬底，其中有机绝缘层覆盖所述衬底的顶表面的由所述凹陷图案暴露的所述部分。

4.如权利要求1所述的阵列衬底，其中每一所述布线图案包括：

排线；

布线焊盘，其中所述布线焊盘具有重叠至少一部分所述排线的末端并且具有比所述排线更宽的另一末端；以及

布线连接部分，其中所述排线和所述布线焊盘彼此接触并且彼此电连接。

5.如权利要求4所述的阵列衬底，其中所述凹陷图案布置在相邻的排线之间并且延伸至相邻的布线焊盘之间。

6.如权利要求1所述的阵列衬底，其中所述衬底是柔性衬底。

7.如权利要求1所述的阵列衬底，其中所述绝缘层包括缓冲层，

其中所述凹陷图案至少部分地暴露所述缓冲层；以及

其中所述有机层直接接触所述缓冲层。