[发明专利]摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备

说明书

一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，摄像组件的封装方法包括：提供感光芯片，感光芯片具有焊垫；在感光芯片上贴装滤光片；提供第一承载基板，在第一承载基板上临时键合功能元件和感光芯片，功能元件具有焊垫，且感光芯片和功能元件的焊垫均背向第一承载基板；形成封装层，覆盖第一承载基板、感光芯片和功能元件，并露出滤光片；在封装层靠近滤光片的一侧形成再布线结构，电连接焊垫；去除第一承载基板。本发明将感光芯片和功能元件集成于封装层中并通过再布线结构实现电连接，以省去电路板，从而减小了镜头模组总厚度，而且，缩短了感光芯片和功能元件之间的距离，相应能够缩短了电连接的距离，使得提高镜头模组使用性能得到提升。

技术领域

本发明实施例涉及镜头模组领域，尤其涉及一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高，业余生活也更加丰富，摄影逐渐成为人们记录出游以及各种日常生活的常用手段，因此具有拍摄功能的电子设备(例如：手机、平板电脑和照相机等)越来越多地应用到人们的日常生活以及工作中，具有拍摄功能的电子设备逐渐成为当今人们不可或缺的重要工具。

具有拍摄功能的电子设备通常都设有镜头模组，镜头模组的设计水平是决定拍摄质量的重要因素之一。镜头模组通常包括具有感光芯片的摄像组件以及固定于所述摄像组件上方且用于形成被摄物体影像的镜头组件。

而且，为了提高镜头模组的成像能力，相应需具有更大成像面积的感光芯片，且通常还会在所述镜头模组中配置电阻、电容器等被动元件以及外围芯片。

发明内容

本发明实施例解决的问题是提供一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，提高镜头模组的使用性能、并减小镜头模组的总厚度。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种摄像组件的封装方法，包括：提供感光芯片，所述感光芯片具有焊垫；在所述感光芯片上贴装滤光片；提供第一承载基板，在所述第一承载基板上临时键合功能元件和所述感光芯片，所述功能元件具有焊垫，且所述感光芯片和功能元件的焊垫均背向所述第一承载基板；形成封装层，覆盖所述第一承载基板、感光芯片和功能元件，并露出所述滤光片；在所述封装层靠近所述滤光片的一侧形成再布线结构，电连接所述感光芯片的焊垫以及所述功能元件的焊垫；去除所述第一承载基板。

相应的，本发明实施例还提供一种摄像组件，包括：封装层、以及嵌于所述封装层中的感光单元和功能元件；所述感光单元包括感光芯片和贴装在所述感光芯片上的滤光片，所述封装层的底面露出所述感光芯片和功能元件，所述封装层的顶面高于所述感光芯片和功能元件并露出所述滤光片，其中，所述感光芯片和功能元件均具有焊垫，所述焊垫背向所述封装层的底面；再布线结构，位于所述封装层的顶面一侧，所述再布线结构电连接所述焊垫。

相应的，本发明实施例还提供一种镜头模组，包括：本发明实施例所述的摄像组件；镜头组件，包括支架，所述支架贴装在所述封装层的顶面上且环绕所述感光芯片和功能元件，所述镜头组件与所述感光芯片和功能元件实现电连接。

相应的，本发明实施例还提供一种电子设备，包括：本发明实施例所述的镜头模组。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：

本发明实施例将感光芯片和功能元件集成于封装层中，并通过再布线结构实现电连接，与将外围芯片贴装在外围主板上的方案相比，本发明实施例能够减小感光芯片和功能元件之间的距离，相应有利于缩短感光芯片和功能元件之间电连接的距离，从而提高了信号传输的速度，进而提高镜头模组的使用性能(例如：提高了拍摄速度和存储速度)；而且，通过封装层和再布线结构，相应还省去了电路板(例如：PCB)，从而减小了镜头模组的总厚度，以满足了镜头模组小型化、薄型化的需求。

附图说明

图1至图13是本发明摄像组件的封装方法一实施例中各步骤对应的结构示意图；