[发明专利]用于校正基板变形的方法和设备有效
申请号: | 201811346700.0 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN109786287B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | E·S·白;S·斯如纳乌卡拉苏;J-L·苏;S·瓦亚布朗;K·埃卢马莱;D·拉贾帕克萨;A·M·塔蒂 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 汪骏飞;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 校正 变形 方法 设备 | ||
本文提供用于校正基板变形的方法和设备的实施方式。在一些实施方式中,一种基板支撑件包括:基部,具有由从所述基部向上延伸的壁形成的内部容积;多个红外灯,设置在所述内部容积内;支撑板,设置在所述多个红外灯上方,其中所述支撑板包括支撑表面以支撑基板;和覆盖板,设置在所述支撑板的顶上并具有对应于所述支撑表面的中心开口和位于所述覆盖板的顶表面的周边的排气部分,其中所述排气部分包括多个穿孔,所述多个穿孔将所述覆盖板上方的空间与形成在所述覆盖板中的排气导管流体地耦接。在本文中另外提供一种结合本发明的基板支撑件和喷头组件的喷头组件和处理设备的实施方式。
技术领域
本公开的实施方式总体涉及校正基板变形。
背景技术
环氧树脂模塑化合物用于将管芯封装在基板封装中。这些化合物在热工艺之后因不均匀的加热和冷却而弓起和翘曲,从而导致当前工艺设备中不均匀的膨胀/收缩速率。常规的热工艺利用经由辐射、对流或传导热工艺的定向传热。方向性造成各向异性的膨胀和收缩速率。当接近热塑性状态操作时,不均匀的冷却以及后续的收缩速率产生翘曲基板。经常地观察到这种翘曲和弓起效应,并且其暗示了基板在接近基板的热塑性状态下被加工,从而导致翘曲超过可接受的水平。
因此,发明人提供用于校正基板变形的方法和设备的实施方式。
发明内容
本文提供用于校正基板变形的方法和设备。在一些实施方式中,一种基板支撑件包括:基部,具有由从所述基部向上延伸的壁形成的内部容积,其中所述壁设置在所述基部的周边内;多个红外灯,设置在所述内部容积内;支撑板,设置在所述多个红外灯上方,其中所述支撑板包括支撑表面以支撑基板;和覆盖板,设置在所述支撑板的顶上并具有对应于所述支撑表面的中心开口和位于所述覆盖板的顶表面的周边的排气部分,其中所述排气部分包括多个穿孔,所述多个穿孔将所述覆盖板上方的空间与形成在所述覆盖板上中的排气导管流体地耦接。
在一些实施方式中,一种喷头组件包括:上部板,具有气体入口和由从所述上部板向下延伸的壁形成的内部容积,其中所述壁设置在所述上部板的周边内;多个红外灯,设置在所述内部容积内;保持板,设置在所述多个红外灯的下方以将所述多个红外灯支撑在所述内部容积内;阻挡板,具有多个孔隙并设置在所述保持板的下方,其中所述阻挡板包括凹陷部段,所述凹陷部段与所述保持板一起形成气室,并且其中所述多个孔隙设置在所述凹陷部段中;气体导管,从所述气体入口延伸并穿过所述保持板以将气体供应到所述气室;和覆盖板,设置在所述阻挡板的下方并具有对应于所述凹陷部段的中心开口,其中所述覆盖板耦接到所述上部板的所述壁的顶部以将所述保持板和所述阻挡板耦接到所述上部板。
在一些实施方式中,一种处理腔室包括:腔室主体,具有处理容积;基板支撑件,设置在所述处理容积的下部部分中;和喷头组件,与所述基板支撑件相对地设置在所述处理容积的上部部分中。所述基板支撑件包括:基部,具有由从所述基部向上延伸的第一壁形成的第一内部容积,其中所述第一壁设置在所述基部的周边内;第一多个红外灯,设置在所述第一内部容积内;支撑板,设置在所述第一多个红外灯上方,其中所述支撑板包括支撑表面以支撑基板;和第一覆盖板,设置在所述支撑板的顶上并具有对应于所述支撑表面的第一中心开口和位于所述第一覆盖板的顶表面的周边的排气部分,其中所述排气部分包括多个穿孔,所述多个穿孔将所述处理容积与形成在所述第一覆盖板中的排气导管流体地耦接。所述喷头组件包括:上部板,具有气体入口和由从所述上部板向下延伸的第二壁形成的第二内部容积,其中所述第二壁设置在所述上部板的周边内;第二多个红外灯,设置在所述第二内部容积内;保持板,设置在所述第二多个红外灯的下方以将所述第二多个红外灯支撑在所述第二内部容积内;阻挡板,具有多个孔隙并设置在所述保持板的下方,其中所述阻挡板包括凹陷部段,所述凹陷部段与所述保持板一起形成气室,并且其中所述多个孔隙设置在所述凹陷部段中;气体导管,从所述气体入口延伸并穿过所述保持板以将气体供应到所述气室;和第二覆盖板,设置在所述阻挡板的下方并具有对应于所述凹陷部段的第二中心开口,其中所述第二覆盖板耦接到所述上部板的所述第二壁的顶部以将所述保持板和所述阻挡板耦接到所述上部板。
以下描述本公开的其它和进一步实施方式。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811346700.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造