[发明专利]制造蒸镀掩模的金属板及其检查方法和制造方法、蒸镀掩模及其制造方法和蒸镀掩模装置

说明书

本发明涉及制造蒸镀掩模的金属板及其检查方法和制造方法、蒸镀掩模及其制造方法和蒸镀掩模装置。金属板具备具有金属板的长度方向和与长度方向垂直的宽度方向的表面。在使光入射到表面时观测到的反射光之中，在与表面垂直的至少一个平面内以45°±0.2°的角度从表面射出的反射光的表面反射率为8％以上且25％以下。

技术领域

本申请的实施方式涉及用于制造蒸镀掩模的金属板、金属板的检查方法和金属板的制造方法。另外，本申请的实施方式涉及蒸镀掩模、蒸镀掩模装置和蒸镀掩模的制造方法。

背景技术

近年来，对于在智能手机、平板电脑等可携带的设备中使用的显示装置，要求高精细，例如要求像素密度为500ppi以上。另外，对于可携带的设备而言，对应于超高清(UHD)的需求也在不断提高，这种情况下，显示装置的像素密度例如优选为800ppi以上。

由于响应性好、耗电量低，有机EL显示装置受到关注。作为形成有机EL显示装置的像素的方法，已知下述方法：使用包含以所期望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模，以所期望的图案形成像素。具体而言，首先使蒸镀掩模与有机EL显示装置用的基板密合，接着将密合的蒸镀掩模和基板一起投入蒸镀装置，进行有机材料等的蒸镀。

作为蒸镀掩模的制造方法，已知通过使用光刻技术的蚀刻在金属板形成贯通孔的方法。例如，首先在金属板的第一面上形成第一抗蚀图案，并且在金属板的第二面上形成第二抗蚀图案。接着，对金属板的第二面中的未被第二抗蚀图案覆盖的区域进行蚀刻，在金属板的第二面形成第二凹部。然后，对金属板的第一面中的未被第一抗蚀图案覆盖的区域进行蚀刻，在金属板的第一面形成第一凹部。此时，按照第一凹部与第二凹部相通的方式进行蚀刻，由此可以形成贯通金属板的贯通孔。

除此以外，作为蒸镀掩模的制造方法，已知利用镀覆处理制造蒸镀掩模的方法。例如，首先准备具有导电性的基材。接着，在基材上隔开规定的间隙而形成抗蚀图案。该抗蚀图案设置于应当形成蒸镀掩模的贯通孔的位置。然后，向抗蚀图案的间隙供给镀液，通过电解镀覆处理使金属层析出在基材上。然后，将金属层从基材分离，由此可以得到形成有多个贯通孔的蒸镀掩模。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5382259号公报

专利文献2：日本特开2001-234385号公报

发明内容

发明所要解决的课题

随着有机EL显示装置的像素密度提高，蒸镀掩模的贯通孔的尺寸、排列间距变小。另外，在通过使用光刻技术的蚀刻在金属板形成贯通孔的情况下，设置于金属板的第一面或第二面的抗蚀图案的宽度也变窄。抗蚀图案的宽度变窄意味着抗蚀图案与金属板之间的密合面积变小。因此，要求用于形成抗蚀图案的抗蚀膜具有对于金属板的高密合力。

本申请的实施方式是考虑到这样的课题而进行的，其目的在于提供一种能够在金属板的表面稳定地设置窄幅的抗蚀图案的金属板。另外，本申请的实施方式涉及金属板的检查方法和制造方法以及蒸镀掩模、蒸镀掩模装置和蒸镀掩模的制造方法。

用于解决课题的手段

本申请的一个实施方式为一种金属板，其为用于制造蒸镀掩模的金属板，其中，上述金属板具备具有上述金属板的长度方向和与上述长度方向垂直的宽度方向的表面，在与上述表面垂直的至少一个平面内以45°±0.2°的入射角度使光入射到上述表面时所测定的、上述光的基于规则反射的表面反射率为8％以上且25％以下。

本申请的一个实施方式的金属板中，上述表面反射率可以为8％以上且20％以下。