[发明专利]用于制造蒸镀掩模的金属板和金属板的制造方法以及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法

说明书

本发明涉及用于制造蒸镀掩模的金属板和金属板的制造方法以及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。金属板具有位于金属板的表面的两个以上的凹坑。用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法具备下述检查工序：基于位于金属板的表面的一部分的两个以上的凹坑的容积的总和，判定金属板的优劣。

技术领域

本申请的实施方式涉及用于制造蒸镀掩模的金属板和金属板的制造方法。另外，本申请的实施方式涉及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。

背景技术

近年来，对于在智能手机、平板电脑等可携带的设备中使用的显示装置，要求高精细，例如要求像素密度为500ppi以上。另外，对于可携带的设备而言，对应于超高清(UHD)的需求也在不断提高，这种情况下，显示装置的像素密度例如优选为800ppi以上。

在显示装置中，有机EL显示装置由于响应性好、耗电量低、对比度高而备受关注。作为形成有机EL显示装置的像素的方法，已知下述方法：使用形成有以所期望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模，以所期望的图案形成像素。具体而言，首先使蒸镀掩模与有机EL显示装置用的基板密合，接着将密合的蒸镀掩模和基板一起投入蒸镀装置，进行在基板上蒸镀有机材料的蒸镀工序。由此，可以在基板上以与蒸镀掩模的贯通孔的图案对应的图案形成包含有机材料的像素。

作为蒸镀掩模的制造方法，已知通过使用光刻技术的蚀刻在金属板形成贯通孔的方法。例如，首先在金属板的第一面上通过曝光·显影处理形成第一抗蚀图案，并且在金属板的第二面上通过曝光·显影处理形成第二抗蚀图案。接着，对金属板的第一面中的未被第一抗蚀图案覆盖的区域进行蚀刻，在金属板的第一面形成第一凹部。然后，对金属板的第二面中的未被第二抗蚀图案覆盖的区域进行蚀刻，在金属板的第二面形成第二凹部。此时，按照第一凹部与第二凹部相通的方式进行蚀刻，由此可以形成贯通金属板的贯通孔。用于制作蒸镀掩模的金属板例如通过对由含镍的铁合金构成的母材进行轧制而制作。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5382259号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本申请的实施方式的目的在于提供适合于蒸镀掩模的制造的金属板。

用于解决课题的手段

本申请的一个实施方式为一种金属板的制造方法，其为用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法，上述金属板具有位于上述金属板的表面的两个以上的凹坑，上述制造方法具备下述检查工序：基于位于上述表面的一部分的两个以上的上述凹坑的容积的总和，判定上述金属板的优劣。

本申请的一个实施方式的金属板的制造方法中，上述检查工序可以具有下述工序：计算工序，将两个以上的上述凹坑之中在上述金属板的厚度方向上距离上述表面为修正距离以上的部分的容积的总和除以上述表面的上述一部分的面积，由此计算出凹坑修正容积密度；和判定工序，在上述凹坑修正容积密度为第一阈值以下的情况下，判定上述金属板良好。这种情况下，上述判定工序在上述凹坑修正容积密度为第二阈值以上第一阈值以下的情况下可以判定上述金属板良好。

本申请的一个实施方式的金属板的制造方法中，上述检查工序可以具备下述工序：计算工序，将两个以上的上述凹坑之中在上述金属板的厚度方向上距离上述表面为修正距离以上的部分的容积的总和除以上述表面的上述一部分的面积，由此计算出凹坑修正容积密度；和筛选工序，筛选出上述凹坑修正容积密度为第一阈值以下的上述金属板。这种情况下，上述筛选工序可以筛选出上述凹坑修正容积密度为第二阈值以上第一阈值以下的上述金属板。

本申请的一个实施方式的金属板的制造方法中，上述修正距离可以为0.2μm。