[发明专利]一种压敏电阻及电子设备

权利要求书

1.一种压敏电阻，其特征在于，包括：

压敏电阻基片，包括两个相对的表面；

两吸热部件，分别位于所述压敏电阻基片的两侧，分别覆盖所述两个相对的表面，所述吸热部件用于在所述压敏电阻基片击穿失效时，覆盖击穿点，且至少部分呈固态；

两个导电引脚，位于所述压敏电阻基片的两侧，分别与所述压敏电阻基片的两个表面电连接。

2.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于，所述吸热部件的比热容和熔点的乘积大于55千焦每千克。

3.根据权利要求1或2所述的压敏电阻，其特征在于，所述吸热部件为金属片，所述金属片包括下述至少一种元素：铝、铜、铁、镁、银和金。

4.根据权利要求3所述的压敏电阻，其特征在于，至少一个所述导电引脚位于所述金属片远离所述压敏电阻基片的一侧，和/或，至少一个所述导电引脚位于所述金属片临近所述压敏电阻基片的一侧。

5.根据权利要求3所述的压敏电阻，其特征在于，所述金属片与所述压敏电阻基片通过下述至少一种方式连接：钎焊工艺焊接和导热胶粘接。

6.根据权利要求5所述的压敏电阻，其特征在于，所述金属片与所述压敏电阻基片通过钎焊工艺焊接的表面设置有镀层。

7.根据权利要求6所述的压敏电阻，其特征在于，所述镀层包括：镀铜层、镀镍层或镀锡层。

8.根据权利要求3所述的压敏电阻，其特征在于，任一金属片沿垂直于所述压敏电阻基片的表面的方向的厚度大于或等于0.1毫米。

9.根据权利要求3所述的压敏电阻，其特征在于，所述金属片通过下述至少一种方式制备：熔铸、冲压和挤压。

10.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于，所述两吸热部件分别完全覆盖所述压敏电阻基片的两个相对的表面。

11.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于，所述压敏电阻基片的至少一个表面的中间区域设置有凹坑，所述吸热部件至少覆盖设置有凹坑的区域。

12.根据权利要求11所述的压敏电阻，其特征在于，所述压敏电阻基片设置有凹坑区域的厚度与边缘未设置有凹坑区域的厚度的比值为大于或等于0.8，且小于或等于0.99。

13.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于，所述压敏电阻基片的两个相对的表面包括通过烧渗工艺镀制的金属电极层。

14.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于，所述两吸热部件位于压敏电阻的外侧。

15.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于，还包括包封层，所述两个导电引脚的部分、所述压敏电阻基片和所述两吸热部件位于所述包封层内部。

16.根据权利要求15所述的压敏电阻，其特征在于，所述包封层包括：环氧树脂层、硅树脂层、塑胶层、和塑胶外壳灌封封装层中的一种或多种的组合。

17.一种电子设备，其特征在于，包括保险丝、待保护电路和权利要求1-16任一所述的压敏电阻，该电子设备的第一供电端经所述保险丝与所述压敏电阻的一导电引脚电连接，该电子设备的第二供电端与所述压敏电阻的另一导电引脚电连接，所述待保护电路的两端分别与所述压敏电阻的两个导电引脚电连接。