[发明专利]一种芯片引脚校正工装及一种芯片安装方法

说明书

本发明公开了一种芯片引脚校正工装，由于由引导孔构成的引导孔阵列与由铅柱构成的铅柱阵列相对应，且引导孔仅仅稍大于铅柱的直径，同时铅柱的质地较软，可以将铅柱缓慢压入校正工装的引导孔以调整铅柱之间的间距以及铅柱的形貌，使得铅柱之间的间距以及铅柱的形貌符合预设的标准，从而可以实现芯片引脚与PCB板表面焊盘之间精确定位，提高焊料与引脚结合度，提高焊点强度，提高焊接的可靠性。本发明还提供了一种芯片安装方法，通过校正工装可以校正铅柱之间的间距以及铅柱的形貌，从而在将芯片焊接在PCB板表面时可以实现芯片引脚与PCB板表面焊盘之间精确定位，提高焊料与引脚结合度，提高焊点强度，提高焊接的可靠性。

技术领域

本发明涉及电子装联技术领域，特别是涉及一种芯片引脚校正工装及一种芯片安装方法。

背景技术

在印制板装联过程中，特别是航天产品印制板装联过程中，出于高可靠性需要，通常会使用引脚为铅柱的芯片，例如CI-CGA(Ceramics Integration-Cone Grid Array)封装形式的芯片作为电路板中的芯片。CI-CGA封装形式的芯片具有热匹配性能好、抗力学振动能力强和引脚集成高等一系列优点，在高可靠性场合得到广泛应用。

但是在安装引脚为铅柱的芯片时，通常芯片的引脚与PCB板表面的焊盘之间不能精确定位，从而导致PCB板表面焊料与西片引脚结合度差，进而导致焊点强度低等问题，影响了焊接的可靠性。所以如何提高芯片铅柱引脚与PCB板表面焊盘对位的精确性是本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片引脚校正工装，可以实现芯片引脚与PCB板表面焊盘之间精确定位；本发明的另一目的在于提供一种芯片安装方法，可以实现芯片引脚与PCB板表面焊盘之间精确定位。

为解决上述技术问题，本发明提供一种芯片引脚校正工装，包括基板和位于所述基板表面的引导孔；

所述引导孔与待安装芯片的引脚相对应，所述待安装芯片的引脚为铅柱，所述铅柱在所述待安装芯片表面构成铅柱阵列，所述引导孔在所述基板中构成引导孔阵列，所述引导孔阵列与所述铅柱阵列相对应；

所述引导孔的直径大于所述铅柱的直径，所述引导孔的直径与所述铅柱的直径之间的差值不大于0.2mm。

可选的，所述引导孔朝向所述基板表面端部的内沿设置有倒角。

可选的，所述倒角角度的取值范围为25°至35°，包括端点值。

可选的，所述倒角边长的取值范围为0.2mm至0.3mm，包括端点值。

本发明还提供了一种芯片安装方法，包括：

将引脚为铅柱的待安装芯片的铅柱从校正工装基板表面的引导孔开口压入所述引导孔，以对由所述铅柱构成的铅柱阵列进行校正；其中，所述校正工装包括基板和位于所述基板表面的所述引导孔；所述引导孔与待安装芯片的铅柱相对应，所述引导孔在所述基板中构成引导孔阵列，所述引导孔阵列与所述铅柱阵列相对应；所述引导孔的直径大于所述铅柱的直径，所述引导孔的直径与所述铅柱的直径之间的差值不大于0.2mm；

将校正后的所述待安装芯片安装于PCB板表面。

可选的，所述将校正后的所述待安装芯片安装于PCB板表面包括：

通过印刷网板在PCB板表面的焊盘表面印刷焊料；

将校正后的所述待安装芯片贴合于所述PCB板表面；其中，所述铅柱阵列与所述PCB板表面由所述焊盘构成的焊盘阵列相互对位；

通过回流焊接工艺将所述待安装芯片固定于所述PCB板表面。

可选的，在所述将校正后的所述待安装芯片贴合于所述PCB板表面之前，所述方法还包括：

对所述铅柱进行搪锡处理。