[发明专利]封头及其成型方法

权利要求书

1.一种封头的成型方法，其特征在于，包括：

分段压制成型封头的上部顶圆；

卷制成型所述封头的下部外环；

组对焊接所述上部顶圆和所述下部外环，形成所述封头；

压制成型组对后的所述下部外环，使所述下部外环形成预定形状的弧形；

对压制成型后的所述下部外环进行翻边成型。

2.根据权利要求1所述的封头的成型方法，其特征在于，所述组对焊接所述上部顶圆和所述下部外环，形成所述封头的步骤，包括：

定位所述上部顶圆；

所述下部外环从上向下套在所述上部顶圆的外周上，使得所述下部外环卡在所述上部顶圆的底边且所述下部外环与所述上部顶圆存在部分重叠；

切割所述下部外环与所述上部顶圆重叠的部分，使得所述下部外环与所述上部顶圆对接；

在所述下部外环与所述部顶圆的对接处焊接所述下部外环与所述部顶圆，形成所述封头。

3.根据权利要求2所述的封头的成型方法，其特征在于，将所述上部顶圆开口朝下的放置于支撑架上，所述支撑架具有支撑平台，所述支撑平台的尺寸小于所述上部顶圆的底边的尺寸而使所述支撑平台伸入所述上部顶圆内，所述支撑架的底端距离所述上部顶圆的底端的距离不小于所述下部外环的尺寸。

4.根据权利要求1所述的封头的成型方法，其特征在于，所述卷制成型所述封头的下部外环的步骤，包括：

提供多个板材；

切割各个板材，得到多个扇环；

拼接各扇环后卷制形成所述下部外环。

5.根据权利要求4所述的封头的成型方法，其特征在于，所述拼接各个扇环的步骤是通过焊接机器人自动焊接完成。

6.根据权利要求4所述的封头的成型方法，其特征在于，各所述扇环之间的拼接是直边对接直边的方式进行。

7.根据权利要求4所述的封头的成型方法，其特征在于，所述拼接各扇环后卷制形成所述下部外环的步骤包括：

拼接多个所述扇环后卷绕形成第一外环；

拼接多个所述扇环后卷绕形成第二外环；

拼接所述第一外环和所述第二外环得到所述下部外环。

8.根据权利要求1所述的封头的成型方法，其特征在于，所述压制成型组对后的所述下部外环，使所述下部外环形成预定形状的弧形的步骤，包括：

将组对后的所述上部顶圆与所述下部外环开口朝上的放置于压制装置上；

对所述下部外环进行旋压使所述下部外环形成预定形状的弧形。

9.根据权利要求8所述的封头的成型方法，其特征在于，所述压制成型组对后的所述下部外环，使所述下部外环形成预定形状的弧形的步骤之前，所述方法还包括：焊接加强板于所述上部顶圆的外侧，所述加强板覆盖所述顶圆部分的外表面上，并通过点焊连接；

所述压制成型组对后的所述下部外环，使所述下部外环形成预定形状的弧形的步骤之后，所述方法还包括：移除所述加强板。

10.根据权利要求1所述的封头的成型方法，其特征在于，所述分段压制成型封头的上部顶圆的步骤，包括：

切割中心板，使所述中心板呈圆形；

将完成切割的中心板置于压制装置上进行压制，以形成具有预定弧度的所述上部顶圆。

11.一种封头，其特征在于，所述封头包括上部顶圆和设置于所述上部顶圆下方的下部外环，所述上部顶圆的下表面与所述下部外环的上表面对接连接，所述封头采用如权利要求1~10任意一项所述的封头的成型方法制得。

12.根据权利要求11所述的封头，其特征在于，所述下部外环由多个扇环拼接后卷制成型。

13.根据权利要求11所述的封头，其特征在于，所述上部顶圆的高度与所述下部外环的高度之比为1.25～1.6。