[发明专利]层叠基板内置型电感器及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠基板内置型电感器，其特征在于，具备：

层叠了一对第1树脂基板的层叠树脂基板；容纳在所述层叠树脂基板内的片状的磁芯；贯通所述层叠树脂基板而设置的多个通孔；和经由所述多个通孔形成的线圈，

所述层叠树脂基板包含粘接成分，

所述片状的磁芯是将软磁性扁平金属粉末成形为平板的成型体，所述软磁性扁平金属粉末在所述平板的面内取向，并且所述线圈产生的磁通量在所述平板的面内回流，

所述软磁性扁平金属粉末相对于所述成型体的体积比为55体积％以上，

所述磁芯与所述层叠树脂基板成为一体，所述粘接成分浸渍于所述磁芯的空洞部中。

2.根据权利要求1所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于，

所述成型体的空洞率为5体积％以上且25体积％以下。

3.根据权利要求1所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于，

所述成型体包含所述软磁性扁平金属粉末和粘合所述软磁性扁平金属粉末的接合剂，所述接合剂成分的体积率为10体积％以上且45体积％以下。

4.根据权利要求2所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于，

所述成型体包含所述软磁性扁平金属粉末和粘合所述软磁性扁平金属粉末的接合剂，所述接合剂成分的体积率为10体积％以上且45体积％以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于，

所述线圈具备：贯通所述多个通孔而设置的多个通孔导体；和在所述层叠树脂基板的两个表面设置且与所述多个通孔导体连接的多个表面导体(4，5)，

所述多个表面导体的各个表面导体为层叠两层以上的厚度为100μm以下的导体膜而成。

6.根据权利要求5所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于，

所述第1树脂基板由单面铜箔基板构成，所述多个表面导体的每个表面导体由在所述单面铜箔基板的一个面形成的导体图案构成。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于，

所述层叠基板内置型电感器还具备在所述层叠树脂基板的两个面上分别层叠的第2树脂基板，

所述多个通孔被设置成还贯通所述第2树脂基板，

所述线圈分别具有：贯通所述多个通孔而设置的多个通孔导体；和在所述第1树脂基板的表面及所述第2树脂基板的表面设置且与所述多个通孔导体连接的多个内部导体(4，5)和多个表面导体(26，27)。

8.根据权利要求7所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于，

所述第2树脂基板由双面铜箔基板构成，所述多个内部导体(4，5)及多个表面导体(26，27)由在所述双面铜箔基板的两个面上形成的导体图案构成。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于，

所述磁芯是重叠多张所述软磁性扁平金属粉末的片状成型体并施压而成形的成型体。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于，

所述多个通孔的每个通孔被设置成贯通所述磁芯或者所述磁芯的附近。

11.一种层叠基板内置型电感器的制造方法，其特征在于，包括：

在层叠了一对第1树脂基板的层叠树脂基板内容纳片状的磁芯的工序；贯通所述层叠树脂基板而形成多个通孔的工序；和经由所述多个通孔而形成线圈的工序，

所述层叠树脂基板包含粘接成分，

所述磁芯是将软磁性扁平金属粉末成形为平板的成型体，所述软磁性扁平金属粉末在所述平板的面内取向，并且所述线圈产生的磁通量在所述平板的面内回流，

所述软磁性扁平金属粉末相对于所述成型体的体积比为55体积％以上，

所述磁芯与所述层叠树脂基板一起受到压力负荷而与该层叠树脂基板成为一体，使所述粘接成分浸渍于所述磁芯的空洞部中。