[发明专利]一种光功率探测器及其测量方法与制备方法

权利要求书

1.一种光功率探测器，其特征在于，包括：光纤、第一吸光层、导热层、基底层、加热器和温度传感器；所述第一吸光层包覆于所述光纤的终端的表面，且所述第一吸光层的材料为吸光材料；所述导热层包覆于所述第一吸光层的表面，且所述导热层的材料为导热材料；所述基底层的一侧与所述导热层相连，其中：

所述基底层为导热介质层，所述光纤的终端附着在所述导热介质层的表面的左侧，所述温度传感器设置在所述导热介质层的表面的右侧，所述加热器设置在所述导热介质层的表面的左侧，使得所述加热器和所述导热层的热量传递至所述温度传感器的路径相似；或者，

所述基底层为表面具有导热性能的基板，所述光纤的终端设置在所述基板的上表面，所述温度传感器设置在所述基板的上表面，所述加热器设置在所述基板的下表面，且所述加热器与所述光纤的终端相对，使得所述加热器和所述导热层的热量传递至所述温度传感器的路径相似。

2.根据权利要求1所述的光功率探测器，其特征在于，所述光纤的终端的纵截面形状为楔形；且所述楔形的斜边位于所述光纤的终端的端面处。

3.根据权利要求2所述的光功率探测器，其特征在于，所述楔形的斜边与所述光纤的中心轴之间的夹角为45-75°。

4.根据权利要求1-3任一项所述的光功率探测器，其特征在于，所述光纤的主体部分包括依次包覆的纤芯、包层和保护层；

所述光纤的终端包括依次包覆的纤芯、包层、所述第一吸光层和所述导热层；且所述温度传感器设置在所述导热层的表面。

5.根据权利要求1所述的光功率探测器，其特征在于，还包括：第二吸光层；

所述第二吸光层与所述基底层的另一侧相连；所述第二吸光层的材料为吸光材料。

6.一种利用权利要求1-5任一项所述的光功率探测器的光功率测量方法，其特征在于，包括：

将待测光入射至光纤，以使所述光纤的终端的第一吸光层吸收所述待测光而升温；

所述第一吸光层的温度传递至导热层，以使所述导热层的温度升高；

根据温度传感器检测的所述导热层的第一次温度变化，获取所述待测光的功率。

7.根据权利要求6所述的光功率测量方法，其特征在于，还包括：

移除待测光，对加热器进行加热，以使所述加热器的热量传递至所述导热层；

待所述温度传感器检测到所述导热层的第二次温度变化与所述第一次温度变化相同时，记录此时对所述加热器进行加热的电流和电压；并停止对所述加热器进行加热；

基于所述电流和电压获取所述加热器消耗的功率，根据所述加热器消耗的功率和所述待测光的功率对探测器进行校准。

8.一种权利要求1-5任一项所述的光功率探测器的制备方法，其特征在于，包括：

在光纤的终端的表面包覆第一吸光层，以及在所述第一吸光层的表面包覆导热层；

在所述导热层的表面设置温度传感器；

其中，所述第一吸光层的材料为吸光材料；所述导热层的材料为导热材料。