[发明专利]一种无机透水砖及其制备工艺

权利要求书

1.一种无机透水砖，包括透水面层和透水底层，所述透水面层和透水底层紧密结合在一起，其特征在于，所述透水面层包含细骨料、包覆细骨料的第一无机粘结剂与硅酸盐和/或磷酸盐类化合物、第二无机粘结剂，所述透水底层包含粗骨料和包覆粗骨料的第三无机粘结剂；

所述无机透水砖的制备方法，包括如下步骤：

(1)先加入水润湿所述细骨料，再向其中加入硅酸盐和/或磷酸盐类化合物与第一无机粘结剂，对所述细骨料进行覆膜，得到覆膜的细骨料；

(2)向覆膜的细骨料中加入第二无机粘结剂进行混合，得到第一混合料；

(3)将粗骨料和第三无机粘结剂混合，得到第二混合料；

将第一混合料与第二混合料依次进行成型和养护，得到所述无机透水砖；

其中，步骤(1)中，所述透水面层中还加入醋酸乙烯-乙烯共聚乳液或丙烯酸乳液。

2.根据权利要求1所述的无机透水砖，其特征在于，所述细骨料为粒径为20-140目的硅砂；所述粗骨料为粒径为2-20mm的石子。

3.根据权利要求1所述的无机透水砖，其特征在于，所述第一无机粘结剂、第二无机粘结剂、第三无机粘结剂为同一种无机粘结剂。

4.根据权利要求1所述的无机透水砖，其特征在于，所述硅酸盐类无机粘接剂为硅酸钠、硅酸钾、硅酸铝、硅酸镁、硅酸钡中的至少一种；

所述磷酸盐类无机粘接剂为磷酸钠、磷酸钾、磷酸铝、磷酸镁、磷酸钡中的至少一种。

5.根据权利要求1或2所述的无机透水砖，其特征在于，所述第一无机粘结剂和第二无机粘结均为水泥；

所述第一无机粘结剂、硅酸盐和/或磷酸盐类化合物、细骨料的质量比为(0.01-0.03)：(0.01-0.05)：1；

所述第二无机粘结剂与细骨料的质量比为(0.05-0.35)：1。

6.根据权利要求1所述的无机透水砖，其特征在于，所述第三无机粘结剂为水泥，所述第三无机粘结剂与粗骨料的质量比为0.18-0.3：1。

7.根据权利要求1所述的无机透水砖，其特征在于，所述透水面层和透水底层的厚度之比为4-15：50-200。

8.根据权利要求1所述的无机透水砖，其特征在于，所述透水面层中还加入颜料，所述颜料的加入量占所述第一无机粘结剂质量的0.1-5％。

9.根据权利要求1所述的无机透水砖，其特征在于，所述醋酸乙烯－乙烯共聚乳液加入量为每质量份所述细骨料中加入0.01-0.08质量份，所述丙烯酸乳液的加入量为每质量份所述细骨料中加入0.01-0.05质量份。

10.根据权利要求1所述的无机透水砖，其特征在于，所述透水面层中还加入增强剂，所述增强剂的加入量为每质量份所述细骨料中加入0.0003-0.001质量份。

11.根据权利要求1所述的无机透水砖，其特征在于，所述透水面层中还加入促凝剂，所述促凝剂的加入量为每质量份所述细骨料中加入0.005-0.02质量份。

12.根据权利要求1所述的无机透水砖，其特征在于，所述覆膜的温度为5-40℃；

所述成型为模压成型，所述模压成型的温度为5-40℃，压力为12-16MPa。

13.根据权利要求1所述的无机透水砖，其特征在于，所述养护在密闭环境下进行，所述养护的温度为20-50℃，时间不小于24h。