[发明专利]一种芯片测试装置及方法

权利要求书

1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括步骤：

(1)将待测试的芯片放入测试底座中；

(2)按下测试开关；

(3)首先进行芯片管脚通断测试，芯片内部每个管脚对GND有一个反向二极管，3.3V电压串一个5k电阻后接GND，使用微控制器的内部AD采集GND上面的电压值，从而判断芯片各个管脚打线是否正常；

(4)微控制器的IC接口与芯片相连，读取芯片的部分默认寄存器，之后对芯片的寄存器进行多次读写，从而判定芯片的IC功能是否正常；

(5)微控制器调整继电器与MOS管的状态，使测试板处于OSC频率校准步骤，利用D触发器组合成的分频器读取芯片的内部OSC频率，采用二分法去调节芯片内部寄存器的值，直到OSC频率符合预先设定值；

(6)微控制器调整继电器与MOS管的状态，使测试板处于测试LED驱动电流步骤，利用AD转换电路读取芯片内部的LED驱动电流，采用二分法去调节芯片内部寄存器的值，直到LED驱动电流符合预先设定值；

(7)芯片内部有四位寄存器采用eFuse技术，OSC与LED驱动电流校准后的值存储到这四位寄存器中，给芯片的烧写管脚加6.5V电压，将校准值烧写到芯片中；

(8)芯片校准值烧写结束后，微控制器调整继电器与MOS管的状态，重新检测一下OSC频率与LED驱动电流是否符合设定值；

(9)微控制器调整继电器与MOS管的状态，使测试板处于测试芯片功耗步骤，利用AD转换电路读取芯片输入电源部分的电流，判断芯片的功耗是否符合低功耗要求；

(10)微控制器调整芯片内部的寄存器，测试芯片在加挡板暗光、无挡板亮光、无挡板暗光环境下功能是否正常。

2.一种采用根据权利要求1所述的芯片测试方法的芯片测试装置，其特征在于，包括芯片测试板、芯片测试底座、微控制器、开发板、上位机；芯片测试板上安装有芯片测试底座，芯片通过芯片测试底座将引脚引出，微控制器通过芯片测试底座连接芯片各引脚；芯片测试板分别连接开发板和上位机，开发板向芯片测试板输入信号，上位机通过串行接口与芯片测试板通信；芯片测试板上还包括电源电路、OSC频率放大电路、分频器电路、AD转换电路、SD卡存储电路、TFT彩屏显示电路；芯片通过芯片测试底座连接到OSC频率放大电路，再连接到分频器电路，分频器电路连接到微控制器；芯片通过芯片测试底座连接到AD转换电路，再连接到微控制器；微控制器同时连接SD卡存储电路和TFT彩屏显示电路；电源电路给各个电路供电；

芯片通过芯片测试底座连接到OSC频率放大电路，芯片内部OSC频率输出经放大后再连接到分频器电路，将OSC频率分频到十几KHz，同时将三角波转变成方波，再连接微控制器对芯片内部OSC频率进行采集；

芯片通过芯片测试底座连接到AD转换电路，芯片内部的LED驱动电流和待机电流流过电路中的电阻，转变成电压，AD转换电路采集电压，从而测量出芯片内部的LED驱动电流和待机电流的电流大小。