[发明专利]一种含有多间位取代长分子链功能基团的聚酰胺酸树脂有效
| 申请号: | 201811282968.2 | 申请日: | 2018-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN109503838B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
| 发明(设计)人: | 徐伟伟;杨楚罗;张克杰;李秋影;刘战合 | 申请(专利权)人: | 江苏亚宝绝缘材料股份有限公司 |
| 主分类号: | C08G73/10 | 分类号: | C08G73/10;C08L79/08;C08J5/18 |
| 代理公司: | 北京文苑专利代理有限公司 11516 | 代理人: | 王炜 |
| 地址: | 225800 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 含有 间位 取代 分子 功能 基团 聚酰胺 树脂 | ||
本发明公开了一种含有多间位取代长分子链功能基团的聚酰胺酸树脂及其制备方法。该聚酰胺酸树脂包含多间位取代长分子链功能基团,其制备的聚酰亚胺薄膜,重量轻,厚度薄,耐高温,抗辐射,能在三维空间自由弯曲,折叠,卷绕,移动及伸缩,能实现电子元器件和导线的连接一体化,能适应电子产品轻,薄,小,高密度化的要求。
技术领域
本发明属于聚酰亚胺薄膜制备技术领域,具体涉及一种含有多间位取代长分子链功能基团的聚酰胺酸树脂。
背景技术
高性能聚酰亚胺薄膜及其新材料在柔性有机薄膜太阳能电池和新一代柔性LCD及OLED显示器产业方面有着强劲的需求。而随着新动力电池技术和产业的发展,新型动力汽车电池隔膜的产业也需要特种功能的聚酰亚胺薄膜。上世纪90年代以来,高性能聚酰亚胺薄膜材料又成为微电子制造与封装的关键性材料,应用于超大规模集成电路的制造,柔性封装基板,柔性连接带线等方面,其在高温条件下具有稳定而优异的物理,化学,电学及力学性能,可用于手机,电脑,照相机等电子产品的制造以及卫星,飞机,高速铁路等领域相关重要部件的制造,在高新技术产业中应用前景广阔。
我国制造的聚酰亚胺薄膜,大部分为低端产品,其相对于高端产品来说,重量重,厚度厚,不耐高温,不抗辐射,不能在三维空间自由弯曲,折叠,卷绕,移动及伸缩,不能实现电子元器件和导线的连接一体化,不能适应电子产品向轻,薄,小,高密度化方向的发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种含有多间位取代长分子链功能基团的聚酰胺酸树脂及其制备方法。
一种含有多间位取代长分子链功能基团的聚酰胺酸树脂,其分子结构式如下所示:
所述X为甲基,乙基,丙基,异丙基,丁基,异丁基,羟乙基,羟丙基或羟丁基。
所述Y为甲基,乙基,丙基,异丙基,丁基,异丁基,氯甲基,二氯甲基,三氯甲基,氯乙基或二氯乙基。
所述n的取值范围为100-20000。
一种含有多间位取代长分子链功能基团的聚酰亚胺薄膜的制备方法,按照如下步骤进行:
(1)按照重量份数,取下述化学式所述的化合物50-100份,
升温至50-90℃,加入均苯四甲酸二酐40-90份,加入20%二甲基甲酰胺水溶液300-600份,反应10-30min,制成聚酰亚胺树脂液,除去二甲基甲酰胺;
(2)将步骤(1)制成的聚酰亚胺树脂液送入挤压涂布机,通过挤压模头将聚酰亚胺树脂液涂布到钢带上,通过电子控制压模头出口的间隙控制膜的厚度;
(3)将步骤(2)经过挤压涂布成膜的聚酰亚胺膜送入亚胺化炉,进行亚胺化处理,同时进行纵横双轴定向拉伸取向,最后经过反复冷热循环处理,得到最终产品。
所述步骤(2)膜的厚度为11-13um。
所述纵横双轴定向拉伸取向的纵向拉伸倍率为1.5-2.2,横向拉伸倍率为5.5-8.8。
所述反复冷热循环处理的时间间隔为3-12s,冷循环温度为25-40℃,热循环温度为135-155℃,循环次数为20-50次。
本发明的有益效果:本发明制备的聚酰胺酸树脂薄膜,重量轻,厚度薄,耐高温,抗辐射,能在三维空间自由弯曲,折叠,卷绕,移动及伸缩,能实现电子元器件和导线的连接一体化,能适应电子产品轻,薄,小,高密度化的要求。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步说明。
实施例1
一种含有多间位取代长分子链功能基团的聚酰胺酸树脂,其分子结构式如下所示:
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