[发明专利]电磁波屏蔽膜

说明书

本发明公开了一种能实现高柔韧性的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜（101）包括导电性胶粘剂层（111）、保护导电性胶粘剂层（111）的绝缘保护层（112）。导电性胶粘剂层（111）的断裂伸长率为100％以上、500％以下。

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜。

背景技术

使用接合于印制线路基材表面的电磁波屏蔽膜来保护电子回路使其免受电磁干扰。电磁波屏蔽膜是层压导电性胶粘剂层与绝缘保护层后而成的层压体，导电性胶粘剂层与绝缘保护层之间有时也会设有金属箔等。

存在一种像折叠式显示器与主体的连接部分那样能够承受反复弯曲作业的印制线路基材。用于这种印制线路基材的电磁波屏蔽膜要求具有高耐弯折性。

人们尝试控制用于导电性胶粘剂层的导电性填料的粒径及形状来提高电磁波屏蔽膜的柔韧性（例如，参照专利文献1）。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】特开（日本专利申请公开）2011-187895号。

发明内容

【发明要解决的技术问题】

但是，各种要素会给电磁波屏蔽膜的柔韧性带来影响，因此即使控制了导电性填料的粒径及形状也未必会充分提高柔韧性。

本发明所解决的技术问题在于得到能够实现高柔韧性的电磁波屏蔽膜。

【解决技术问题的技术手段】

本发明的电磁波屏蔽膜的一技术方案为：所述电磁波屏蔽膜包括导电性胶粘剂层、绝缘保护层，其中，导电性胶粘剂层的断裂伸长率为100％以上、500％以下。

电磁波屏蔽膜的一技术方案中，可使导电性胶粘剂层的弹性模量为30MPa以上、500MPa以下。

电磁波屏蔽膜的一技术方案中，可使所述电磁波屏蔽膜整体厚度为4μm以上、20μm以下。

电磁波屏蔽膜的一技术方案也可还包括设在导电性胶粘剂层与绝缘保护层之间的屏蔽层。

本发明的屏蔽线路基材的一技术方案为：所述屏蔽线路基材包括含有接地电路的挠性印制线路基材、导电性胶粘剂层与接地电路连接的本发明的电磁波屏蔽膜。

【发明效果】

本发明的电磁波屏蔽膜能提高柔韧性。

附图说明

【图1】一实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的截面图；

【图2】电磁波屏蔽膜的变形例的截面图；

【图3】一实施方式所涉及的使用了电磁波屏蔽膜的屏蔽线路基材的截面图；

【图4】电磁波屏蔽膜柔韧性的评价中所用基材的截面图；

【图5】耐弯曲试验中电阻值的变化率的图表。

具体实施方式

如图1所示，本实施方式的电磁波屏蔽膜101含有导电性胶粘剂层111、绝缘保护层112、设在导电性胶粘剂层111与绝缘保护层112之间的屏蔽层113。而且，如图2所示，其也能为导电性胶粘剂层111作为屏蔽层发挥作用、未设有独立屏蔽层的结构。

本实施方式中，导电性胶粘剂层111的断裂伸长率为100％以上、优选200％以上。通过使导电性胶粘剂层111的断裂伸长率变大能提高耐弯折性（柔韧性），并抑制反复弯折时连接电阻上升。从提高柔韧性的观点来看，断裂伸长率大的更好，但从树脂流动和孔部的填入性的观点来看断裂伸长率为500％以下、优选400％以下。