[发明专利]电磁波屏蔽膜在审
申请号: | 201811280562.0 | 申请日: | 2018-10-30 |
公开(公告)号: | CN110022639A | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 高见晃司 | 申请(专利权)人: | 拓自达电线株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K9/00 |
代理公司: | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人: | 韩景漫;郭扬 |
地址: | 日本大阪府东*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性胶粘剂层 电磁波屏蔽膜 断裂伸长率 绝缘保护层 高柔韧性 | ||
1.一种电磁波屏蔽膜,其特征在于:
所述电磁波屏蔽膜包括:
导电性胶粘剂层;
绝缘保护层;
其中,
所述导电性胶粘剂层的断裂伸长率为100%以上、500%以下。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜,其特征在于:
所述导电性胶粘剂层的弹性模量为30MPa以上、500MPa以下。
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜,其特征在于:
所述电磁波屏蔽膜整体厚度为4μm以上、20μm以下。
4.根据权利要求1~3其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜,其特征在于:
所述电磁波屏蔽膜还包括设在所述导电性胶粘剂层与所述绝缘保护层之间的屏蔽层。
5.一种屏蔽线路基材,其特征在于:
所述屏蔽线路基材包括:
含有接地电路的挠性印制线路基材;
权利要求1~4其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜,其中所述导电性胶粘剂层与所述接地电路连接。
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