[发明专利]全光谱白光LED发光装置的制备方法在审
| 申请号： | 201811247999.4 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN111106217A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 刘乐功;封波;赵汉民 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光谱 白光 led 发光 装置 制备 方法 | ||
1.一种全光谱白光LED发光装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
制备紫光LED芯片；
依次制备红色荧光粉薄膜、绿色荧光粉薄膜及蓝色荧光粉薄膜；
根据紫光LED芯片发光表面的大小分别对红色荧光粉薄膜、绿色荧光粉薄膜及蓝色荧光粉薄膜进行切割得到相应大小的红色荧光粉胶片、绿色荧光粉胶片及蓝色荧光粉胶片；
以三颗紫光LED芯片为一发光单元，并将其按照预设规则进行排列；
在一发光单元中，分别将一红色荧光粉胶片、一绿色荧光粉胶片及一蓝色荧光粉胶片贴于相应的紫光LED芯片表面；
对发光单元进行RGB封装得到全光谱白光LED发光装置。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述紫光LED芯片的波长小于430nm，为透明衬底同面双电极芯片或垂直结构芯片。
3.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，在制备紫光LED芯片的过程中，使用硅衬底或蓝宝石衬底或SiC衬底。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在制备红色荧光粉薄膜/绿色荧光粉薄膜/蓝色荧光粉薄膜的过程中，进一步包括：
将红色荧光粉/绿色荧光粉/蓝色荧光粉与硅胶按照质量比小于2:1进行混合后，压制得到厚度为10～200μm的红色荧光粉薄膜/绿色荧光粉薄膜/蓝色荧光粉薄膜。
5.如权利要求1或4所述的制备方法，其特征在于，根据紫光LED芯片发光表面的大小分别对红色荧光粉薄膜、绿色荧光粉薄膜及蓝色荧光粉薄膜进行切割得到相应大小的红色荧光粉胶片、绿色荧光粉胶片及蓝色荧光粉胶片，进一步包括：
根据紫光LED芯片中电极焊盘的图形，使用高速冲孔的方法得到露出电极焊盘形状的红色荧光粉胶片、绿色荧光粉胶片及蓝色荧光粉胶片。
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