[发明专利]一种电子产品中板用宽幅铝合金带材及其制备方法

说明书

本发明提供了一种电子产品中板用宽幅铝合金带材及其制备方法，合金的成分按重量百分比计为Si：0.05~0.15%，Fe：0.10~0.25%，Cu：0.15~0.2%，Mn：0.32~0.48%，Mg：5.5~6.5%，Cr：0.16~0.24%；Ti：0.01~0.03%；Zn：0.28~0.48%，Be：0.02~0.05%，Na、K碱金属含量小于5ppm，其余为Al和其他不可避免的杂质，每种杂质的重量百分比最高为0.03%。本发明生产的铝板带产品，与传统中板合金相比，由于板锭宽度更大，获得了更好的生产效率，同样得益于宽幅生产，产品的综合成品率高，生产效益更好。另一方面，本发明生产的产品，残余内应力低，满足各种蚀刻加工后平面度不变的需求，在行业中类似产品属首次公开。

技术领域

本发明属于铝及铝合金带材的制备领域，具体涉及一种电子产品中板用宽幅铝合金板带材及其制备方法。

背景技术

随着电子行业的不断发展，车载液晶显示器正在逐渐增多，尤其2019年5G时代到来以后，高速的网络传输速度将足以支撑汽车无人驾驶技术的应用和推广，而在此背景下，大尺寸车载液晶面板的需求将进一步增加。日晒后汽车内的气温很高，为保证显示屏的使用寿命，要求背光模组中的中板构件具有良好的散热效果，同时为了达到整体的美观度和必要的手持效果，还要求液晶面板整体轻薄、并具有一定的强度，传统的不锈钢中板已显得不能满足使用要求。另一方面，近几年的笔电行业的轻量化趋势已将外壳耗材全铝化，但显示屏后方的背光板、以及笔记本键盘下方的中板，因铝合金的强度问题，不锈钢仍是首选物料。在此背景下，开发一种强度高，适合笔电、车载显示器等大尺寸显示屏中板用的、可连续冲压成型的铝合金板带材作为中板使用，使在保证整机刚度的条件下，实现电子产品的厚度减薄、重量减轻、成本降低，已成为铝加工行业攻关的重点。

在现有技术中，铝合金替代不锈钢作为中板的方法主要有三种方法：第一种为使用6~10mm的6系、7系铝合金经全CNC机加工后制得中板，产品尺寸可大可小，但CNC工时长，铝材利用率低，成本居高不下；第二种为利用2系合金压铸成型，效率高，但散热效果差，产品尺寸小；第三种方法是利用高Mg的5系合金轧制制得，但高Mg合金生产时，存在铸锭低熔点相易在加热过程过烧，致使热轧开裂、加工硬化率快，致使薄板的板形差两个问题。故行业中生产类似产品的厂商，或者使用小规格铸锭生产控制铸锭原始组织细避免过烧；或者使用小压下量轧制减少变形开裂倾向，其生产效率均低下。而且即便如此，均未解决薄板成品板形的问题，产品在生产大尺寸中板时板形不稳定，故长期以来只在手机中板类的小尺寸电子产品上取得了较好的应用。

本发明下的电子产品中板用宽幅铝合金板带材，铸锭宽度最宽可达1700mm，铸锭最厚可达650mm，与现有发明相比，可大幅提高生产效率；另外，由于本发明下的产品残余内应力低，即使冷轧至0.15mm厚度，用于生产大尺寸中板时板形平面度仍可满足使用要求。进一步地，产品经蚀刻后平面度不变，故在产品设计时可使用增加产品厚度的方式提高中板强度，随后再通过蚀刻处理、在中板上获得用于布置线排的凹槽，使局部减薄，从而获得提高整机强度，厚度和散热效果基本不变的效果。

发明内容

发明要解决的问题