[发明专利]激光加工装置

说明书

提供激光加工装置，在对板状的被加工物照射激光光线而加工时不会妨碍对被加工物照射激光光线。配设在保持单元(30)的上部的液体提供机构(40)包含：液体腔室(41)，其具有透明板(42)，该透明板被定位成与保持工作台(34)所保持的被加工物(10)的上表面之间形成间隙(S)；由透明部件构成的辊(52)，其在液体腔室内配设在以非接触的状态与被加工物的上表面接近的位置，使被加工物上的液体(W)产生流动；辊旋转机构(54)，其使辊旋转；液体提供喷嘴(43)，其从液体腔室的一方对间隙提供液体；和液体排出喷嘴(44)，其将液体从液体腔室的另一方排出。激光光线照射单元(6)包含：聚光器(86)，其会聚从激光振荡器(82)射出的激光光线并透过透明板、辊和提供到间隙的液体对被加工物进行照射。

技术领域

本发明涉及对板状的被加工物照射激光光线来进行加工的激光加工装置。

背景技术

由分割预定线划分并在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片被激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被应用于移动电话、个人计算机、照明设备等电子设备。

激光加工装置存在如下三种类型：通过将对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的正面而进行照射的烧蚀加工来形成作为分割起点的槽的类型(例如，参照专利文献1)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在被加工物的内部而进行照射，在被加工物的内部形成作为分割起点的改质层的类型(例如，参照专利文献2)；将对于被加工物具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射，从被加工物的正面到背面形成作为分割起点的由细孔和围绕该细孔的非晶质区域构成的多个盾构隧道的类型(例如，参照专利文献3)，根据所要求的被加工物的种类、加工精度等，适当选择激光加工装置。

在上述激光加工装置中，特别是在实施烧蚀加工的类型中，向晶片的正面照射激光光线时产生的碎屑(激光加工屑)飞散并附着在形成于晶片的器件的正面，有可能使器件的品质降低，因此提出了如下方案：在实施激光加工之前，在晶片的正面上覆盖使加工所用的激光光线透过的液态树脂来防止碎屑的附着，在实施了激光加工之后，将该液态树脂去除(例如，参照专利文献4)。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特许第3408805号公报

专利文献3：日本特开2014-221483号公报

专利文献4：日本特开2004-188475号公报

根据专利文献4所记载的技术，通过覆盖液态树脂，能够防止碎屑附着在器件的正面，确保加工品质。但是，需要涂布液态树脂的工序、加工后将液态树脂去除的工序，在生产性上存在问题。此外，液态树脂不能被反复利用，因此还存在不经济的问题。

另外，还提出了如下技术：在使晶片浸没于水中的状态下照射激光光线而使碎屑漂浮在水中，由此防止碎屑附着于晶片的正面。但是，在以晶片浸没于水中的状态对晶片照射激光光线的情况下，由于从晶片的被照射激光光线的部位产生细微的气泡，因此该气泡会妨碍激光光线的行进，存在无法进行该处加工的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供激光加工装置，在对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时不会妨碍对被加工物照射激光光线。