[发明专利]激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201811213262.0 申请日: 2018-10-18
公开(公告)号: CN109702334B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 能丸圭司;波多野雄二;名雪正寿 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/122 分类号: B23K26/122;B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;乔婉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 激光 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种激光加工装置,其具有:

保持单元,其具有对板状的被加工物进行保持的保持工作台;

激光光线照射单元,其对该保持工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工;以及

液体提供机构,其配设在该保持单元的上部,

该液体提供机构包含:

液体腔室,其具有透明板,该透明板被定位成与该保持工作台所保持的被加工物的上表面之间形成间隙;

由透明部件构成的辊,其在该液体腔室内被配设在以非接触的状态与该保持工作台所保持的该被加工物的上表面接近的位置,并且该辊使该被加工物上的液体产生与液体流动方向相同的流动;

辊旋转机构,其使该辊进行旋转;

液体提供喷嘴,其从该液体腔室的一方对该间隙提供液体;以及

液体排出喷嘴,其将液体从该液体腔室的另一方排出,

该激光光线照射单元包含:

激光振荡器,其射出激光光线;以及

聚光器,其对从该激光振荡器射出的激光光线进行会聚,并且透过该透明板、该辊和提供到该间隙的液体而对该保持工作台所保持的被加工物进行照射。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,

该激光光线照射单元还包含分散单元,该分散单元使从该激光振荡器射出的激光光线分散。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811213262.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top