[发明专利]电子装置与其制造方法

说明书

本发明公开一种电子装置及其制造方法。该制造方法包括：提供元件基板，其中元件基板包含基材与第一导电线路；提供连接基板，其中连接基板包含第二导电线路；设置连结件于连接基板上或基材的侧面上；使连接基板的第二导电线路面对侧面，并利用连结件将连接基板连结于该侧面，且使该侧面、连结件与连接基板共同形成凹槽；以及设置导电件于凹槽，使导电件分别接触第一导电线路与第二导电线路，其中第一导电线路通过导电件与第二导电线路电性连接。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种窄边框设计的电子装置与其制造方法。

背景技术

发光二极管是由半导体材料所制成的发光元件，元件具有两个电极端子，在端子间施加电压，通入极小的电压，经由电子空穴的结合，则可将剩余能量以光的形式激发释出。不同于一般白炽灯泡，发光二极管属冷发光，具有耗电量低、元件寿命长、无须暖灯时间、反应速度快等优点。再加上其体积小、耐震动、适合量产，容易配合应用上的需求而制成极小或阵列式的模块，故可广泛应用于照明设备、信息、通信、消费性电子产品的指示器、显示装置的背光模块上及显示装置本身，俨然成为日常生活中不可或缺的重要元件之一。其中，窄边框电子装置的结构设计一直是业界持续追求的目标之一。

发明内容

本发明的目的为提供一种具有窄边框特点的电子装置与其制造方法，使产品更具竞争力。

为达上述目的，依据本发明的一种电子装置包括元件基板、连接基板、连结件以及导电件。元件基板包含基材与第一导电线路，基材具有第一表面与侧面，第一导电线路设置于第一表面。连接基板包含第二导电线路面对该侧面而设置；连结件设置于基材的侧面与第二导电线路之间，该侧面、连结件与连接基板共同形成凹槽。导电件设置于凹槽，并分别接触第一导电线路与第二导电线路，且第一导电线路通过导电件与第二导电线路电性连接。

为达上述目的，依据本发明的一种电子装置的制造方法包括：提供元件基板，其中元件基板包含基材与第一导电线路，基材具有第一表面与侧面，第一导电线路设置于第一表面、提供连接基板，其中连接基板包含第二导电线路、设置连结件于连接基板上或基材的侧面上、使连接基板的第二导电线路面对该侧面，并利用连结件将连接基板连结于该侧面，且使该侧面、连结件与连接基板共同形成凹槽；以及设置导电件于凹槽，使导电件分别接触第一导电线路与第二导电线路，其中第一导电线路通过导电件与第二导电线路电性连接。

在一个实施例中，连接基板进一步包含软性基材，第二导电线路设置于软性基材面对该侧面的表面上。

在一个实施例中，软性基材包含有机高分子材料，有机高分子材料的玻璃转换温度介于摄氏200度至摄氏600度之间。

在一个实施例中，连接基板的厚度大于等于10微米，且小于等于200微米。

在一个实施例中，电子装置进一步包括控制晶片及导电薄基板。导电薄基板与连接基板远离导电件的一侧连接，控制晶片设置于导电薄基板上，并通过导电薄基板与第二导电线路电性连接。

在一个实施例中，电子装置进一步包括驱动电路板，驱动电路板与导电薄基板远离连接基板的一侧连接，驱动电路板通过导电薄基板、连接基板与元件基板电性连接。

在一个实施例中，电子装置进一步包括控制晶片，控制晶片设置于连接基板上，并与第二导电线路电性连接。

在一个实施例中，电子装置进一步包括驱动电路板，驱动电路板与连接基板远离导电件的一侧连接，驱动电路板通过连接基板与元件基板电性连接。

在一个实施例中，驱动电路板支撑件，支撑件设置于基材与第一表面相反的第二表面，其中连接基板具有弯折部，连接基板通过弯折部使连接基板弯折并面向基材的第二表面侧而与支撑件连结。

在一个实施例中，连结件是由连结材料经固化而成。

在一个实施例中，导电件是由导电材料喷涂于凹槽经固化而成。