[发明专利]电子装置与其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

元件基板，包含基材与第一导电线路，所述基材具有第一表面与侧面，所述第一导电线路设置于所述第一表面；

连接基板，包含第二导电线路面对所述侧面而设置；

连结件，设置于所述基材的所述侧面与所述第二导电线路之间，所述侧面、所述连结件与所述连接基板共同形成凹槽；以及

导电件，设置于所述凹槽，并分别接触所述第一导电线路与所述第二导电线路，且所述第一导电线路通过所述导电件与所述第二导电线路电性连接。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接基板进一步包含软性基材，所述第二导电线路设置于所述软性基材面对所述侧面的表面上。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述软性基材包含有机高分子材料，所述有机高分子材料的玻璃转换温度介于摄氏200度至摄氏600度之间。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接基板的厚度大于等于10微米，且小于等于200微米。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导电件的材料包含铜胶、银胶、锡膏、或异方性导电胶。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：

控制晶片；及

导电薄基板，与所述连接基板远离所述导电件的一侧连接，所述控制晶片设置于所述导电薄基板上，并通过所述导电薄基板与所述第二导电线路电性连接。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：

驱动电路板，与所述导电薄基板远离所述连接基板的一侧连接，所述驱动电路板通过所述导电薄基板、所述连接基板与所述元件基板电性连接。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：

控制晶片，设置于所述连接基板上，并与所述第二导电线路电性连接。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：

驱动电路板，与所述连接基板远离所述导电件的一侧连接，所述驱动电路板通过所述连接基板与所述元件基板电性连接。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：

支撑件，设置于所述基材与所述第一表面相反的第二表面，其中所述连接基板具有弯折部，所述连接基板通过所述弯折部使所述连接基板弯折并面向所述基材的所述第二表面侧而与所述支撑件连结。

11.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：

提供元件基板，其中所述元件基板包含基材与第一导电线路，所述基材具有第一表面与侧面，所述第一导电线路设置于所述第一表面；

提供连接基板，其中所述连接基板包含第二导电线路；

设置连结件于所述连接基板上或所述基材的所述侧面上；

使所述连接基板的所述第二导电线路面对所述侧面，并利用所述连结件将所述连接基板连结于所述侧面，且使所述侧面、所述连结件与所述连接基板共同形成凹槽；以及

设置导电件于所述凹槽，使所述导电件分别接触所述第一导电线路与所述第二导电线路，其中所述第一导电线路通过所述导电件与所述第二导电线路电性连接。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述连接基板进一步包含软性基材，所述软性基材包含有机高分子材料，所述有机高分子材料的玻璃转换温度介于摄氏200度至摄氏600度之间。

13.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述连接基板的厚度大于等于10微米，且小于等于200微米。

14.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述连结件是由连结材料经固化而成。