[发明专利]发光模组及其制造方法、直下式背光源

权利要求书

1.一种发光模组，其特征在于，包括：

印制电路板PCB，以及阵列排布在所述PCB上的多个发光单元，每个所述发光单元包括点光源，所述点光源包括发光结构和位于所述发光结构周围的封装结构；

所述PCB上设置有所述多个发光单元的一面上设置有第一反射层，所述点光源设置在所述第一反射层上，所述封装结构远离所述PCB的一面上设置有第二反射层，所述第一反射层的反射率大于所述第二反射层的反射率；

所述第二反射层在所述PCB上的正投影与所述封装结构在所述PCB上的正投影重合，所述第二反射层在所述PCB上的正投影位于所述第一反射层在所述PCB上的正投影内；

所述PCB远离所述多个发光单元的一侧设置有第三反射层，所述第三反射层的反射率大于所述第一反射层的反射率。

2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，每个所述发光单元还包括匀光透镜，所述匀光透镜位于所述点光源的出光侧。

3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述匀光透镜的入光面上设置有盲孔，所述点光源位于所述盲孔内。

4.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，

所述第二反射层的材质为黑色油墨。

5.一种发光模组的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一印制电路板PCB；

在所述PCB的一面上形成第一反射层；

在所述PCB形成有所述第一反射层的一侧设置多个发光单元，每个所述发光单元包括点光源，所述点光源设置在所述第一反射层上，所述点光源包括发光结构和位于所述发光结构周围的封装结构；

在所述封装结构远离所述PCB的一面形成第二反射层，所述第一反射层的反射率大于所述第二反射层的反射率，所述第二反射层在所述PCB上的正投影与所述封装结构在所述PCB上的正投影重合，所述第二反射层在所述PCB上的正投影位于所述第一反射层在所述PCB上的正投影内；

在所述PCB远离所述多个发光单元的一侧形成第三反射层，所述第三反射层的反射率大于所述第一反射层的反射率。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述封装结构远离所述PCB的一面形成第二反射层，包括：

采用黑色油墨通过丝网印刷的方式在所述封装结构远离所述PCB的一面形成所述第二反射层。

7.一种直下式背光源，其特征在于，包括：光学膜材和如权利要求1至4任一所述的发光模组，所述光学膜材位于所述发光模组的出光侧。

8.根据权利要求7所述的直下式背光源，其特征在于，每个所述发光单元还包括匀光透镜，所述匀光透镜位于所述点光源的出光侧，所述匀光透镜的入光面上设置有盲孔，所述点光源位于所述盲孔内。

9.根据权利要求8所述的直下式背光源，其特征在于，所述匀光透镜的材质为聚碳酸酯，所述盲孔呈半球形，所述点光源在所述光学膜材的入光面上的光线提供面积为(55±1)毫米*(55±1)毫米，所述点光源的尺寸为3毫米*3毫米；

所述盲孔的半径为3±0.1毫米，所述匀光透镜的中心点的高度为4.5±0.1毫米，所述点光源与所述光学膜材的入光面的间距为19±1毫米。