[发明专利]一种贴片式电感及其制作方法

说明书

本发明公开了一种贴片式电感及其制作方法，贴片式电感包括引脚层以及位于引脚层上间隔设置的绝缘层和金属层，位于各金属层中的图案化金属结构对应电连接形成多层平面螺旋状线圈结构；多层平面螺旋状线圈结构的两个端部分别与位于引脚层的对应引脚结构电连接。通过本发明的技术方案，在有利于在较小尺寸内获取较大电感值，即有利于实现贴片式电感小型化的同时，可以采用半导体工艺制成贴片式电感，有利于精确控制贴片式电感的尺寸，提高贴片式电感的精度，同时也有利于提高贴片式电感的电导率，降低贴片式电感的电阻值，提高贴片式电感的Q值。

技术领域

本发明实施例涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种贴片式电感及其制作方法。

背景技术

随着用户对电子产品小型化要求的提高，电子产品的集成度逐渐提高，这就对电子产品中所包含的电子元件的尺寸提出了更高的要求，电子元件如何兼顾小型化以及电子元件本身的电学性能成为亟待解决的问题。

贴片式电感普遍应用在各电子产品中，贴片式电感的尺寸与电学性能直接影响集成有贴片式电感的电子产品的尺寸与性能，这同样使得贴片式电感兼顾小型化以及贴片式电感本身的电学性能变得至关重要。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种贴片式电感及其制作方法，在有利于在较小尺寸内获取较大电感值，即有利于实现贴片式电感小型化的同时，可以采用半导体工艺制成贴片式电感，有利于精确控制贴片式电感的尺寸，提高贴片式电感的精度，同时也有利于提高贴片式电感的电导率，降低贴片式电感的电阻值，提高贴片式电感的Q值。

第一方面，本发明实施例提供了一种贴片式电感，贴片式电感包括：

引脚层以及位于所述引脚层上间隔设置的绝缘层和金属层，位于各所述金属层中的图案化金属结构对应电连接形成多层平面螺旋状线圈结构；

所述多层平面螺旋状线圈结构的两个端部分别与位于所述引脚层的对应引脚结构电连接。

进一步地，沿所述多层平面螺旋状线圈结构的轴向，所述多层平面螺旋状线圈结构包括多个单层平面螺旋状线圈结构，相邻两个所述单层平面螺旋线圈结构之间的介电结构的厚度大于所述单层平面螺旋线圈的厚度。

进一步地，构成所述介电结构的材料包括PI。

进一步地，所述多层平面螺旋状线圈结构的轴向垂直于所述引脚层所在平面，或者所述多层平面螺旋状线圈结构的轴向平行于所述引脚层所在平面。

进一步地，沿所述多层平面螺旋状线圈结构的轴向，所述多层平面螺旋状线圈结构包括多个单层平面螺旋状线圈结构，所述单层平面螺旋状线圈结构形成至少一圈线圈结构。

进一步地，所述引脚结构包括焊盘结构以及位于所述焊盘结构上的金属结构，所述螺旋状线圈结构的两个端部分别与对应的金属结构电连接。

第二方面，本发明实施例还提供了一种贴片式电感的制作方法，用于制作第一方面所述的贴片式电感，贴片电感的制作方法包括：

形成衬底；

在所述衬底上形成第一图案化金属结构；

在所述第一图案化金属结构上形成第一绝缘层并在所述第一绝缘层的设定位置上形成通孔结构；

在所述第一绝缘层上形成第二图案化金属结构，所述第二图案化金属结构通过位于所述第一绝缘层的所述通孔结构与所述第一图案化金属结构电连接；

交替形成绝缘层与图案化金属结构，直至形成第N绝缘层；其中，N为大于1的整数；

形成引脚结构。

进一步地，在形成引脚结构之后，还包括：

去除所述衬底或研磨所述衬底。