[发明专利]一种低温焊料合金粉及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811189672.6 申请日: 2018-10-12
公开(公告)号: CN109158795B 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 陈钦;罗登俊;徐衡;陈旭;徐华侨;张义宾;梁少杰 申请(专利权)人: 苏州优诺电子材料科技有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/40
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 李萍
地址: 215143 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 焊料 合金粉 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低温焊料合金粉,其特征在于,按照重量百分数计,包含以下组分:Ag 3-3.5%,P0.02-1%,RE 0.02-1%,Co 1-1.5%,Pd 2-3%,Bi 40-60%,Mg 0.05-0.15%,Al 0.05-0.15%,Cu0.8-1.2%,Zr 0.5-0.8%和In 0.3-0.4%,其余为Sn;所述Mg和Al的重量比为1:1;所述低温焊料合金粉的平均粒径为5-70微米;所述RE组分为Ga和Ce按1:1组合。

2.一种权利要求1所述的焊料合金粉的制备方法,其特征在于,包含如下步骤:

S1:在真空频感应熔炼炉中加入Sn和Ag,升温至700-900℃,融化并磁力搅拌至均匀,静置,空冷,得到Sn-Ag中间合金;

S2:在真空频感应熔炼炉中加入Sn和P,待坩埚内形成熔池,向炉内充入惰性气体,升温至360-400℃,从料斗中向熔池内加入P,待锡磷合金液合金化后磁力搅拌至均匀,静置、空冷,得到Sn-P中间合金;

S3:在真空频感应熔炼炉中加入Sn、Cu和RE,升温至500-800℃,融化并磁力搅拌至均匀,静置、空冷,得到Sn-Cu-RE中间合金;

S4:在真空频感应熔炼炉中加入Sn、Co和Pd,升温至1400-1500℃,融化并磁力搅拌至均匀,静置、空冷,得到Sn-Co-Pd中间合金;

S5:在真空频感应熔炼炉中加入步骤S1-S4的中间合金,按比例加入Sn以及其他组分,升温至500-850℃,融化并磁力搅拌至均匀,静置,铸锭、出炉空冷;升温至170-185℃,喷水冷却至室温;再升温至70-85℃,空冷至室温,制备锡合金粉。

3.权利要求2所述的焊料合金粉的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中的Sn和Ag的重量比为95:5,所述步骤S2中的Sn和P的重量比为95:5。

4.权利要求2所述的焊料合金粉的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中Sn、Cu和RE的重量比为90:3:3,所述步骤S4中Sn、Co和Pd的重量比为94:2:4。

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