[发明专利]一种利用曲率半径调控带隙的声子晶体

权利要求书

1.一种利用曲率半径调控带隙的声子晶体，其特征在于，声子晶体由多个原胞周期性排列构成，所述原胞包括圆柱体、弯曲的带状结构和薄片结构；所述带状结构的一弧形端与圆柱体的侧面相接，带状结构的另一弧形端与薄片结构的弧形侧边相接，薄片结构与带状结构的轴线相互垂直；所述带状结构采用多个，且弯曲方向相同；所述薄片结构采用多个。

2.根据权利要求1所述的一种利用曲率半径调控带隙的声子晶体，其特征在于，所述原胞采用单一材料。

3.根据权利要求1所述的一种利用曲率半径调控带隙的声子晶体，其特征在于，带状结构弧形端的弦线与所述圆柱体侧面相切，所述带状结构弯曲的曲率半径与所述圆柱体的轴正交，带状结构的宽度与所述圆柱体的高度相等。

4.根据权利要求3所述的一种利用曲率半径调控带隙的声子晶体，其特征在于，带状结构弯曲的曲率半径大于3mm，所述带状结构的厚度为0.75mm。

5.根据权利要求1至4之一所述的一种利用曲率半径调控带隙的声子晶体，其特征在于，所述薄片结构为类梭形，其长度与所述圆柱体高度相等，其侧边弧长与带状结构弧形端的弧长一致。

6.根据权利要求5所述的一种利用曲率半径调控带隙的声子晶体，其特征在于，所述薄片结构的厚度为0.2mm，最大的宽度为1.6mm。

7.根据权利要求1所述的一种利用曲率半径调控带隙的声子晶体，其特征在于，所述圆柱体的高度为6mm，直径为10mm。

8.根据权利要求1所述的一种利用曲率半径调控带隙的声子晶体，其特征在于，所述带状结构和薄片结构均采用四个，围绕所述圆柱体呈旋转对称分布在所述圆柱体侧面。

9.根据权利要求1所述的一种利用曲率半径调控带隙的声子晶体，其特征在于，所述多个原胞周期性排列时，沿x轴和y轴方向的相邻原胞的薄片结构对齐放置。

10.根据权利要求1所述的一种利用曲率半径调控带隙的声子晶体，其特征在于，所述多个原胞周期性排列沿x轴和y轴的周期均为30mm，沿z轴的周期为6mm。