[发明专利]一种丝印导热硅脂及其制备方法

说明书

本发明属于硅脂技术领域，具体涉及一种丝印导热硅脂及其制备方法，丝印导热硅脂，包括如下原料，聚醚改性的二甲基硅油、导热填料；导热填料为硅烷偶联剂改性球形氧化铝粉体和硅烷偶联剂改性氧化锌粉体以重量比为(3‑8)：1组成的混合物，本发明还公开一种丝印导热硅脂的制备方法。本发明所述制备的丝印导热硅脂兼具导热系数高、粘度小且成本低的特点，本发明在传统工艺上做出了简化调整，取消了传统生产工艺的高温捏合处理粉体，三辊研磨工序，降低了加热用的电能消耗，在保证产品性能的同时提高了生产效率，降低生产成本。另外，本发明通过控制导热填料的添加顺序，形成良好的防沉降效果，使得制备的丝印导热硅脂更均匀，导热性更好。

技术领域

本发明属于硅脂技术领域，具体涉及一种丝印导热硅脂及其制备方法。

背景技术

导热硅脂是用有机硅氧烷为基材，以金属和非金属的单质或者氧化物做填充材料，经过特殊工艺合成的一种填缝或涂覆材料，起到传导热量的作用。市面的导热硅脂品类繁多，涵盖不同的导热系数(一般在1W-10W)，颜色外观，粘稠状态。主要用来填充热源与散热件接触面之间产生的接触缝隙，传递热量，起到降低热源部件温度的作用。同时，导热硅脂有良好的绝缘性，长期保持湿润的膏状，良好的耐高低温老化性能等。其在电子电器，新能源灯饰，新能源汽车，仪器仪表等领域中应用广泛。

近年来，随着电子电器，通讯行业的迅速发展，市场对电子产品的运算速率、整体轻量化，体积缩小等提出了更高的要求，特别是在通讯与电子数码领域，高运算速率带来大量的发热，体积追求小化与轻量化，散热也就成了难题。因此，对导热材料的也提出了新的要求，如无规则形状的热源接触面散热问题，导热材料本身的与高导热系数等。

Zl 201710825199.5公开了一种高热导率低粘度的导热硅脂组合物及其制备方法，该硅脂组合物的导热性和流动性都有所提高，但工艺复杂，原料成本高。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种丝印导热硅脂，该导热硅脂兼具低粘度、高导热的及低成本的特点，能长期维持湿润性，保障导热效果；本发明的另一目的在于提供一种丝印导热硅脂的制备方法，该方法简单，易操作，制备的硅脂一致性好，适合规模生产。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种丝印导热硅脂，包括如下重量份原料，

聚醚改性的二甲基硅油 5-20份；

导热填料 100-1000份；

所述导热填料为硅烷偶联剂改性球形氧化铝粉体和硅烷偶联剂改性氧化锌粉体以重量比为(3-8)：1组成的混合物。

聚醚改性的二甲基硅油的具有流动性好，吃粉率高，环保无污染的优点。

球形氧化铝粉体和氧化锌粉体为市场常规粉体，生产成本低，经过硅烷偶联剂改性后与硅油有更好的相溶性，能提升与硅油的结合密度，保障体系稳定，使得产品的流动性好。

本发明通过使用硅烷偶联剂改性球形氧化铝粉体和硅烷偶联剂改性氧化锌粉体以重量比为(3-8)：1进行复配，有利于形成完整的导热桥接，提升产品的导热系数，增强导热效果。

通过上述原料的复配使得本发明所制备的丝印导热硅脂兼具导热系数高、粘度小且成本低的特点。