[发明专利]一种印制电路板生产用对位台架及印制电路板制作方法在审

专利信息
申请号: 201811172292.1 申请日: 2018-10-09
公开(公告)号: CN109121308A 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 聂小润;郑凡;蒋茂胜 申请(专利权)人: 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;G03F9/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 卢泽明
地址: 519170 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印制电路板 对位台 台面 对位 支撑架 阻焊 制作 表面划伤 平行设置 悬空设置 上焊盘 底片 顶面 划伤 生产 摩擦 客户 投诉
【权利要求书】:

1.一种印制电路板生产用对位台架,其特征在于,包括:对位台面及设置于所述对位台面上方的支撑架,所述对位台面的顶部悬空设置有多个第一圆柱体,所述第一圆柱体的两端安装于所述对位台面的两侧,多个所述第一圆柱体平行设置且顶面位于同一平面,所述支撑架包括多个第二圆柱体。

2.根据权利要求1所述的印制电路板生产用对位台架,其特征在于:所述第一圆柱体活动的安装于所述对位台面,可绕其轴线转动。

3.根据权利要求1所述的印制电路板生产用对位台架,其特征在于:所述第二圆柱体活动的安装于所述支撑架的两侧,可绕其轴线转动。

4.根据权利要求1所述的印制电路板生产用对位台架,其特征在于:所述支撑架平行的设有两层,用于放置所述印制电路板。

5.一种基于权利要求1所述印制电路板生产用对位台架的印制电路板制作方法,其特征在于,包括:

步骤S1:将已完成外层线路制作的印制电路板进行预处理,使印制电路板表面完全覆盖需要的油墨;

步骤S2:在所述对位台面上使用阻焊曝光底片进行对位,对位完成后将阻焊曝光底片固定于所述印制电路板上;

步骤S3:将已完成对位的印制电路板放置于所述支撑架上;

步骤S4:将已完成对位的印制电路板放置到曝光机进行曝光,曝光完成后取出;

步骤S5:将已完成曝光的印制电路板放置于所述支撑架上,并撕掉所述阻焊曝光底片。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于:步骤一中预处理的方法为:将已完成外层线路制作的印制电路板进行阻焊前处理磨板、阻焊塞孔、表面印刷和预烘流程。

7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于:步骤二中,对位完成后采用5倍镜检查对位是否合格。

8.根据权利要求5所述的方法,其特征在于:步骤二中,利用阻焊曝光底片窗口位置的胶带将阻焊曝光底片粘贴于印制电路板上。

9.根据权利要求5所述的方法,其特征在于:步骤四中,将已完成对位的印制电路板放置到薄膜框,所述薄膜框进入所述曝光机进行曝光,曝光完成后打开所述薄膜框,取出已完成曝光的印制电路板。

10.根据权利要求5所述的方法,其特征在于:所述印制电路板制作完成后放置到专用插板车内运送。

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