[发明专利]一种具有金属锂薄层的带材及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811167268.9 申请日: 2018-10-08
公开(公告)号: CN109378448A 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 李晶泽;贾维尚;姚泽宇;刘芋池;屈思吉;李超 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01M4/1395 分类号: H01M4/1395;H01M4/134;H01M4/04;H01M4/38;H01M4/66
代理公司: 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 代理人: 李蕊
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 薄层 带材 金属锂 制备 负极材料 基底金属 基底金属层 熔融金属 熔融状态 依次连接 薄金属 合金层 露点 镍箔 铜箔 锂层 加热 保温 冷却 取出
【权利要求书】:

1.一种具有金属锂薄层的带材的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)在露点不高于-50℃、氧含量不高于10ppm的环境中,将金属锂加热至200~800℃,使其成熔融状态;

(2)将熔融金属锂与基底金属接触,保温1~100s,取出并冷却至室温,制得具有金属锂薄层的带材;其中,所述基底金属为铜箔或镍箔。

2.根据权利要求1所述的具有金属锂薄层的带材的制备方法,其特征在于,步骤(1)中所述露点温度不高于-60℃,氧含量不高于2ppm,加热温度为500~800℃。

3.根据权利要求2所述的具有金属锂薄层的带材的制备方法,其特征在于,所述露点温度为-65℃,氧含量为0.5ppm,加热温度为500℃。

4.根据权利要求1所述的具有金属锂薄层的带材的制备方法,其特征在于,步骤(2)中所述保温时间为5~20s。

5.根据权利要求4所述的具有金属锂薄层的带材的制备方法,其特征在于,所述保温时间为17s。

6.权利要求1~5任一项所述方法制备得到的具有金属锂薄层的带材,其特征在于,包括由上至下依次连接的锂薄层、合金层以及基底金属层;所述锂薄层的厚度为1~100μm;所述合金层的厚度为0.1~100μm;所述基底金属层的厚度为5~100μm。

7.根据权利要求6所述的具有金属锂薄层的带材,其特征在于,所述基底金属层的材质为铜或镍。

8.根据权利要求7所述的具有金属锂薄层的带材,其特征在于,所述合金层为锂铜合金层或锂镍合金层。

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