[发明专利]SMD表贴封装器件老炼的工装夹具

说明书

本发明公开了一种SMD表贴封装器件老炼的工装夹具，包括夹具主体和弹性顶针，夹具主体的顶部设置有用于放置器件的凹槽，凹槽上方设置有紧固装置，紧固装置用于固定以及使器件散热面与夹具主体紧密接触；夹具主体作为散热器，夹具主体与器件的漏极接触，夹具主体带电；性顶针设置在夹具主体的一侧，弹性顶针的固定端焊接有导线，弹性顶针的自由端与器件栅极以及漏极连接；本发明工装夹具极大地提高了SMD封装稳态老炼功率，SMD‑0.5封装从1W提高到了30W，SMD‑1.0封装从2W提高到了50W，SMD‑2.0封装从3W提高到了50W，具有良好的通用性，可老炼二极管、三极管以及场效应管；安装简单，生产效率高；设计简单，易加工制作；可靠性高，成本低。

技术领域

本发明属于表贴封装器件测试领域，具体涉及一种SMD表贴封装器件老炼的工装夹具。

背景技术

根据GJB128《微半导体分立器件试验方法》方法1039及1042稳态功率试验规定，本试验用来剔除有隐患的器件或剔除那些有制造缺隐的器件，这些器件的失效与时间和应力有关，未经老炼这些器件在正常使用条件下会早期失效。本试验使半导体器件在规定的条件下工作以揭示与时间和应力有关的电气失效模式。目前对SMD表贴封装器件进行稳态功率试验的方法主要是：小功率老炼，风冷散热。面对元器件使用单位对器件稳态功率试验越来越严苛的条件，现有夹具也越来越无法满足要求。由于市场上目前还没有针对SMD表贴器件的大功率老炼的工装夹具，自行设计工装夹具势在必行。

发明内容

为了解决了现有技术中存在的问题，本发明公开了一种SMD表贴封装器件大功率稳态试验的工装夹具，使得SMD表贴封装器件能够进行大功率老炼试验，且使得试验工装夹具方便，操作简单，试验安全可靠，解决SMD表贴封装器件难以进行大功率稳态试验的难题，提高其使用可靠性，提升其生产效率。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是，SMD表贴封装器件老炼的工装夹具，包括夹具主体和弹性顶针，夹具主体的顶部设置有用于放置器件的凹槽，凹槽上方设置有紧固装置，紧固装置用于固定以及使器件散热面与夹具主体紧密接触；夹具主体作为散热器，夹具主体与器件的漏极接触，夹具主体带电；弹性顶针设置在夹具主体的一侧，弹性顶针的固定端焊接有导线，弹性顶针的自由端与器件栅极以及漏极连接。

夹具主体底部还设置有一底板，底板的面积大于工装夹具主体的底部，底板上还设置有垂直于底板的铜柱，铜柱的顶部设置有PCB板，PCB板平行于底板，PCB板上开设有用于安装弹性顶针的孔。

PCB板与铜柱固定弹性顶针。

工装夹具主体与底板一体成型。

底板与铜柱采用螺纹连接。

夹具主体的底板上开设有用于固定散热器的通孔，通过所述通孔将散热器固定在水冷平台上。

紧固装置为盖板，盖板与夹具主体采用螺栓紧固连接。

紧固装置为盖板，盖板的一端与夹具主体固定连接，盖板的另一端连接搭扣，其中盖板为弹性材料。

夹具主体所用材料的导热系数不低于铝的导热系数。

与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：本发明工装夹具极大地提高了SMD封装稳态老炼功率，SMD-0.5封装从1W提高到了30W，SMD-1.0封装从2W提高到了50W，SMD-2.0封装从3W提高到了50W，具有良好的通用性，可老炼二极管、三极管以及场效应管；安装简单，生产效率高；设计简单，易加工制作；可靠性高，成本低。

进一步的，底板用于固定夹具主体与冷却装置，同时提高散热效果，

进一步的，工装夹具主体与底板一体成型，不存在连接间隙，散热效果好。

进一步的，底板与铜柱采用螺纹连接，则铜柱和PCB板均可更换。