[发明专利]SMD表贴封装器件老炼的工装夹具在审
申请号: | 201811159320.6 | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN109342912A | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 张兴;赵文虎 | 申请(专利权)人: | 西安微电子技术研究所 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/04 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710065 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹具主体 老炼 弹性顶针 工装夹具 封装 封装器件 紧固装置 表贴 散热器 顶针 二极管 场效应管 顶部设置 漏极接触 器件栅极 生产效率 固定端 三极管 散热面 易加工 自由端 带电 漏极 稳态 焊接 制作 | ||
1.SMD表贴封装器件老炼的工装夹具,其特征在于,包括夹具主体(2)和弹性顶针(4),夹具主体(2)的顶部设置有用于放置器件的凹槽,凹槽上方设置有紧固装置(1),紧固装置(1)用于固定以及使器件散热面与夹具主体(2)紧密接触;夹具主体(2)作为散热器,夹具主体(2)与器件的漏极接触,夹具主体(2)带电;性顶针(4)设置在夹具主体(2)的一侧,弹性顶针(4)的固定端焊接有导线,弹性顶针(4)的自由端与器件栅极以及漏极连接。
2.根据权利要求1所述的SMD表贴封装器件的工装夹具,其特征在于,夹具主体(2)底部还设置有一底板,底板的面积大于工装夹具主体(2)的底部,底板上还设置有垂直于底板的铜柱(6),铜柱(6)的顶部设置有PCB板(5),PCB板(5)平行于底板,PCB板(5)上开设有用于安装弹性顶针(4)的孔。
3.根据权利要求2所述的SMD表贴封装器件老炼的工装夹具,其特征在于,PCB板(5)与铜柱(6)固定弹性顶针。
4.根据权利要求2所述的SMD表贴封装器件老炼的工装夹具,其特征在于,工装夹具主体(2)与底板一体成型。
5.根据权利要求2所述的SMD表贴封装器件老炼的工装夹具,其特征在于,底板与铜柱(6)采用螺纹连接。
6.根据权利要求2所述的SMD表贴封装器件老炼的工装夹具,其特征在于,夹具主体(2)的底板上开设有用于固定散热器的通孔,通过所述通孔将散热器固定在水冷平台上。
7.根据权利要求1所述的SMD表贴封装器件老炼的工装夹具,其特征在于,紧固装置(1)为盖板,盖板与夹具主体(2)采用螺栓紧固连接。
8.根据权利要求1所述的SMD表贴封装器件老炼的工装夹具,其特征在于,紧固装置为盖板,盖板的一端与夹具主体(2)固定连接,盖板的另一端连接搭扣,其中盖板为弹性材料。
9.根据权利要求1~8任一项所述的SMD表贴封装器件老炼的工装夹具,其特征在于,夹具主体(2)所用材料的导热系数不低于铝的导热系数。
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