[发明专利]载体晶片和形成载体晶片的方法

权利要求书

1.一种形成载体晶片的方法，所述方法包括以下步骤：

对载体晶片的第一表面和第二表面进行研磨，使得载体晶片是基本平坦的，所述载体晶片包括玻璃、玻璃陶瓷或者陶瓷材料，其中，在研磨之后，载体晶片的直径是250mm至450mm和厚度是0.5mm至2mm；以及

通过载体晶片的中心部分与边缘部分之间的不同的压力、不同的速度或不同的时间中的至少一种，对载体晶片的第一表面进行抛光，使得第一表面具有凸或凹形状。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对载体晶片的第一表面进行抛光的步骤包括：通过中心部分与边缘部分之间的不同的压力，对载体晶片的第一表面进行抛光，以及其中，所述不同的压力是5psi至20psi。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，载体晶片的第一表面构造成经由抛光步骤之后进行的结尾抛光步骤，被抛光至基本平坦形状。

4.如权利要求1所述的方法，所述方法还包括以下步骤：

在抛光步骤之后，将第一表面的中心部分和边缘部分结尾抛光至基本平坦形状，其中，在结尾抛光步骤过程中，载体晶片和抛光垫中的至少一个相对于另一个转动，使得第一表面的中心部分和边缘部分同时以不同速率进行抛光。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对载体晶片的第一表面进行抛光的步骤限定了凸形状。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对载体晶片的第一表面进行抛光的步骤限定了凹形状。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对第一表面进行抛光的步骤还包括将抛光头靠住载体晶片的第一表面转动。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一和第二表面是在载体晶片的相反侧上。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，基本同时进行第一表面和第二表面的研磨。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在通过不同的压力对载体晶片的第一表面进行抛光步骤之后，载体晶片的中心部分与边缘部分之间的厚度差异是1um至5um。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述载体晶片是基本圆形的。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述载体晶片的外直径是200mm至400mm。

13.一种抛光设备，所述抛光设备包括：

可调节重物；

与马达相连的抛光头；

转台；和

与所述马达和配重相连的杠杆，所述马达和配重放置在杠杆的枢轴点的相对端上，其中，可调节重物和配重构造成改变施加到抛光头的作用力。

14.如权利要求13所述的抛光设备，其特征在于，所述杠杆的枢轴点与支撑结构相连。

15.如权利要求13所述的抛光设备，其特征在于，在可调节重物上方放置步进式马达。

16.如权利要求13所述的抛光设备，其特征在于，抛光头构造成是倾斜的。

17.一种载体晶片，所述载体晶片包括：

主体，所述主体限定了具有中心部分和边缘部分的第一表面以及位于主体与第一表面相反侧上的第二表面，第一表面限定了基本凸或凹的形状，以及第二表面是基本平坦的，

其中，第一表面构造成在中心部分与边缘部分之间的不同的抛光速率下，被抛光至基本平坦形状。

18.如权利要求17所述的载体晶片，其特征在于，载体晶片的中心部分与边缘部分之间的厚度差异是1um至5um。