[发明专利]一种靶材的制作方法

说明书

本发明公开一种靶材的制作方法。所述制作方法包括：采用电刷镀方式在靶坯的接触面制作第一膜层；采用电刷镀方式在背板的接触面制作第二膜层；所述第二膜层与所述第一膜层材质相同；用自来水将所述靶坯和所述背板冲净、吹干；将所述靶坯和所述背板叠合固定在加热平台上；叠合时所述靶坯的接触面的第一膜层与所述背板的接触面的第二膜层接触；打开所述加热平台，调节温度范围，所述温度范围为高于所述第一膜层和第二膜层的熔点，且小于所述靶坯和所述背板的熔点的温度范围；保温保压1小时后关闭所述加热平台；冷却后，完成所述靶坯与所述背板的结合，完成靶材的制作。采用本发明靶材的制作方法，可以提高靶材的结合率，提高靶材的质量。

技术领域

本发明涉及靶材制作领域，特别是涉及一种靶材的制作方法。

背景技术

智能手机、平板电脑、汽车电子等终端消费领域对半导体需求的持续增长，将进一步提升半导体、平板显示器等市场容量。尤其是平板显示方面，中国已成为继日本和韩国之后全球第三大平板显示产业大国，而液晶显示用溅射靶材尺寸普遍较大，将为溅射靶材生产厂商提供更加广阔的发展空间。

溅射靶材主要由靶坯、背板等部分构成，其中，靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分，在溅射镀膜过程中，靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜；由于高纯度金属强度较低，而溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程，机台内部为高电压、高真空环境，因此，超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合，背板主要起到固定溅射靶材的作用，且需要具备良好的导电、导热性能。

随着靶材尺寸的增大，对溅射靶材的焊接结合率、平整度等指标提出了更高的要求。目前靶材主要的焊接工艺为钎焊，即采用比靶坯熔点低的金属材料作钎料，将钎料加热到高于钎料熔点，低于靶坯、背板熔化温度，利用液态钎料润湿靶坯、背板，填充两者之间的间隙并实现连接，但当前靶材上钎料基本上为铟、及铟锡类合金，极易氧化，平整度也比较难以保证，且在大气环境下，焊合修平时容易混入气体，这就容易造成粘结层存在孔隙，以至结合率达不到要求，造成靶材在磁控溅射中容易脱靶开裂等一系列问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种靶材的制作方法，以提高靶材的结合率，提高靶材的质量。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种靶材的制作方法，所述制作方法包括：

采用电刷镀方式在靶坯的接触面制作第一膜层；

采用电刷镀方式在背板的接触面制作第二膜层；所述第二膜层与所述第一膜层材质相同；

用自来水将所述靶坯和所述背板冲净、吹干；

将所述靶坯和所述背板叠合固定在加热平台上；叠合时所述靶坯的接触面的第一膜层与所述背板的接触面的第二膜层接触；

打开所述加热平台，调节温度范围，所述温度范围为高于所述第一膜层和第二膜层的熔点，且小于所述靶坯和所述背板的熔点的温度范围；

保温保压1小时后关闭所述加热平台；

冷却后，完成所述靶坯与所述背板的结合，完成靶材的制作。

可选的，所述采用电刷镀方式在靶坯的接触面制作第一膜层，具体包括：

将所述靶坯固定于铝合金卡槽上，所述卡槽连接电源的负极，电镀笔连接电源的正极；

打开所述电源，并调节所述电源的电压在10V～20V之间；

将所述电镀笔蘸取碱性铟溶液与靶坯接触，并施加压力均匀涂覆在所述靶坯的接触面；

涂覆完成后，生成第一膜层；

关闭所述电源。