[发明专利]一种双层透明导电膜及其制备方法在审
申请号: | 201811145312.6 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN110970152A | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 周小红;基亮亮;姚益明 | 申请(专利权)人: | 苏州维业达触控科技有限公司;苏州大学 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01B13/00 |
代理公司: | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人: | 朱亦倩 |
地址: | 215123 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双层 透明 导电 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种双层透明导电膜及其制备方法,包括透明基底,设置在透明基底上的第一导电层,和设置在第一导电层上的第二导电层,所述第一导电层与第二导电层之间设置有透明绝缘支撑层,所述第二导电层设置在固化后的透明绝缘支撑层上。本发明克服现有技术存在的不足,解决现有技术中存在的问题,提供一种双层透明导电膜,此双层透明导电膜设置有透明绝缘支撑层,使制造过程中产品生产良率大幅提高,良率可以达到90%以上。
技术领域
本发明涉及导电薄膜技术领域,尤其是一种双层透明导电膜及其制备方法。
背景技术
透明导电膜是具有良好导电性和可见光波段高透光率的一种薄膜,已广泛应用于平板显示、光伏器件、触控面板和电磁屏蔽等领域,具有广阔的市场空间。由于ITO的种种弊端,金属网格类透明导电膜正在扮演越来越重要的角色。
CN201210412895.0中揭示了一种双层透明导电膜,其采用图形化压印技术在第一聚合物层和第二聚合物层上压印形成凹槽结构,然后在凹槽结构中填充金属导电材料形成第一金属埋入层和第二金属埋入层,其中,第二聚合物层设置在第一金属埋入层上,第二金属埋入层设置在第二聚合物压印的凹槽结构中,由于第二金属埋入层的厚度小于第二聚合物层的厚度,因此第二金属埋入层与第一金属埋入层绝缘。由于压印工艺所得的导电膜都较薄,压印过程中很容易使得第二金属埋入层的厚度与第二聚合物层的厚度相同或几乎相同,使第一金属埋入层和第二金属埋入层之间产生电连接,由此导致第一金属埋入层和第二金属埋入层间短路的问题,造成产品工艺良率较低。
发明内容
本发明目的:克服现有技术存在的不足,解决现有技术中存在的问题,提供一种双层透明导电膜,此双层透明导电膜设置有透明绝缘支撑层,使制造过程中产品生产良率大幅提高,良率可以达到90%以上。
本发明的技术方案为:
一种双层透明导电膜,包括透明基底,设置在透明基底上的第一导电层,和设置在第一导电层上的第二导电层,所述第一导电层与第二导电层之间设置有透明绝缘支撑层,所述第二导电层设置在固化后的透明绝缘支撑层上。
优选的,所述第一导电层由开设在透明基底上的复数个网格凹槽内填充的导电材料构成;或者所述透明基底上设置有第一透明胶层,所述第一导电层由嵌设于第一透明胶层上的复数个网格凹槽内的导电材料构成;所述透明绝缘支撑层上设置第二透明胶层,所述第二导电层由嵌设于第二透明胶层上的复数个网格凹槽内的导电材料构成。
优选的,所述第一透明胶层和第二透明胶层为UV光固化涂层或热固性涂层。
优选的,所述网格凹槽采用图形化压印技术形成,所述导电材料为银或铜。
优选的,所述透明绝缘支撑层和第二透明胶层的材质相同,或者透明绝缘支撑层的材质和第二透明胶层的材质折射率差小于0.3。
优选的,所述透明绝缘支撑层的厚度为5-10微米。
优选的,所述第二透明胶层的厚度大于所述第二导电层的厚度。
优选的,所述第一透明胶层的厚度为8-12微米,所述第一导电层的厚度为4-5微米;所述第二透明胶层的厚度为8-12微米,所述第二导电层的厚度为4-5微米。
一种双层透明导电膜的制备方法,包括步骤:
(1)在透明基底上图形化压印网格状凹槽;
(2)在步骤(1)压印好的凹槽内填充导电材料,形成第一导电层;
(3)在第一导电层上涂布透明绝缘支撑层,并固化;
(4)在透明绝缘支撑层上涂布第二透明胶层,在第二透明胶层上图形化压印网格状凹槽并固化;
(5)在步骤(4)压印好的凹槽内填充导电材料,形成第二导电层。
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