[发明专利]铜线圈的UV激光加工方法及其结构

说明书

一种铜线圈的UV激光加工方法及其结构，其加工方法通过固定治具将厚度为100μm以上的厚铜固定至目标位置并将其压平，接着再以绕螺旋的方式通过UV激光在厚铜上切割出铜线，并在切割后的厚铜上留有未被UV激光切断的连接桥以及位于连接桥两侧的多道沟槽，最后再利用UV激光将连接桥切除，进而取得一螺旋状的铜线圈。借此，本发明利用激光直接将圆铜加工制成铜线圈；在切割的过程中圆铜不会变形而产生尺寸偏差。

技术领域

本发明有关于一种铜线圈的加工方法及其结构，特别是关于一种利用UV激光在厚铜上切割出铜线圈的UV激光加工方法及其结构。

背景技术

一般在制造线圈直径40毫米以下的射频线圈是采用铜线以绕螺旋的方式制成，而这种尺寸的射频线圈无法使用激光加工机切割而成的原因在于，在激光切割铜材的过程中会有部分激光的能量被铜材吸收，而使铜材热胀并产生铜变形，进而使切割出的铜线位置以及尺寸产生明显的偏差，最后导致切割完成后的射频线圈并不是以完整的螺旋状来呈现。

发明内容

本发明的主要目的在于利用UV激光在100μm以上的厚铜上切割出直径小于等于40毫米的铜线圈。

为达上述的目的，本发明铜线圈的UV激光加工方法，通过下列步骤所制成：

定位步骤：利用固定治具将厚度为100μm以上的厚铜固定至目标位置并将其压平。

切割步骤：以绕螺旋的方式通过UV激光在厚铜上进行铜线的切割，并在切割完成后于厚铜上留有未被UV激光切断的连接桥以及位于连接桥两侧的多道沟槽。

切断步骤：利用UV激光将连接桥切除，使连接桥两侧的沟槽相互连接而形成一道完整的螺旋状沟槽，进而取得一直径小于等于40毫米的螺旋铜线圈。

而本发明铜线圈结构，在厚度为100μm以上的厚铜上设有连接桥以及沟槽，且该铜线圈的直径小于等于40毫米。

所述连接桥位于厚铜上并具有一定的宽度。

所述沟槽设置于连接桥的两侧并以弧形的外观呈现。

其中，该连接桥利用固定治具遮挡激光光束而成。

其中，该连接桥通过设定操作软件来控制激光光束的功率而成。

其中，该连接桥的数量为一个以上。

其中，该铜线圈的直径小于等于40毫米。

本发明还同时提供一种铜线圈结构，其中，在厚度为100μm以上的厚铜上设有连接桥以及沟槽；所述连接桥位于厚铜上并具有一定的宽度，该连接桥指在厚铜上未被激光光束切穿的特定区块；所述沟槽设置于连接桥的两侧并以弧形的外观呈现，该沟槽通过激光切割而成。

本发明的优点在于：

1、利用激光直接将圆铜加工制成铜线圈；

2、在切割的过程中圆铜不会变形而产生尺寸偏差。

附图说明

图1：本发明铜线圈的UV激光加工方法流程示意图；

图2：本发明铜线圈结构示意图；

图3：本发明铜线圈结构局部放大示意图；

图4：本发明铜线圈的UV激光加工方法实施流程示意图。

图中：

１ 铜线圈的UV激光加工方法；１１ 定位步骤；１２ 切割步骤；

１３ 切断步骤；２ 铜线圈结构；２１ 厚铜；２１１ 连接桥；

２１２ 沟槽；３１、３２、３３ 步骤。

具体实施方式