[发明专利]铜线圈的UV激光加工方法及其结构

权利要求书

1.一种铜线圈的UV激光加工方法，其特征在于，通过下列步骤所制成：

定位步骤：利用固定治具将厚度为100μm以上的厚铜固定至目标位置并将其压平；

切割步骤：以绕螺旋的方式通过UV激光在厚铜上进行铜线的切割，并在切割完成后于厚铜上留有未被UV激光切断的连接桥以及位于连接桥两侧的多道沟槽，而该连接桥是利用固定治具遮挡激光光束或通过设定操作软件来控制激光光束的功率而成，前述连接桥位于厚铜上并具有一定的宽度，该连接桥指在厚铜上未被激光光束切穿的特定区块，而所述沟槽设置于连接桥的两侧并以弧形的外观呈现，该沟槽通过激光切割而成；

切断步骤：利用UV激光将连接桥切除，使连接桥两侧的沟槽相互连接而形成一道完整的螺旋状沟槽，进而取得一螺旋状的铜线圈，而该铜线圈的直径小于等于40毫米。

2.如权利要求1所述的铜线圈的UV激光加工方法，其特征在于，该连接桥的数量为一个以上。