[发明专利]一种陶瓷介质印刷浆料的制备方法

说明书

本发明涉及一种陶瓷介质印刷浆料的制备方法，属于印刷浆料技术领域。本发明先通过低速的机械搅拌消除直径较大的气泡，然后通过消泡剂取代气泡的气泡壁，使得将浆料内部的小直径气泡合并成为较大直径的气泡，再通过抽真空的方式，增大气泡内部压力，使其脱离浆料并涨破，达到消泡的效果；根据杨氏方程，当忽略液体蒸发气压时，固液界面的界面能就相当于固体表面的界面能，通过提高陶瓷粉体表面的界面能便能够提高水与粉体间的湿润性，从而达到减少气泡的目的，在改性陶瓷制备过程的冷却阶段，通过加快陶瓷的冷却速度来提高陶瓷的表面能，从而减少气泡，本发明所制备的陶瓷介质印刷浆料具有湿润性好气泡少的特点，同时生产设备较为常见，原料成本低。

技术领域

本发明涉及一种陶瓷介质印刷浆料的制备方法，属于印刷浆料技术领域。

背景技术

陶瓷介质浆料由有机载体、功能相（陶瓷粉）和低熔点玻璃相（高温下起粘结作用）三部分组成。有机载体用于分散陶瓷粉料形成膏状组合物，通常由溶剂、起增稠作用的高分子聚合物和助剂组成。

通常，陶瓷材料的成型方法有浆料成型、压制成型（干压成型、半干压成型）、可塑成型等成型方法。其中浆料成型是高技术陶瓷材料常用的成型方法。浆料成型以素坯密度高、气孔小、气孔尺寸分布窄、可净尺寸成型形状复杂的陶瓷器件等多种优越性而受到材料工作者的高度重视。浆料成型工艺对陶瓷介质浆料的要求主要包括三个方面：一是高固相体积分数，即高固含量，固相体积分数越高成型后的素坯密度越大，素坯烧结后的收缩率越小，净尺寸成型的效果越理想；二是良好的流动性，即具有较低的粘度特性是浆料成型各种形状复杂而精密的陶瓷器件的重要前提；三是浆料必须具有良好的均匀稳定性，浆料的均匀稳定性能影响成型后素坯的气孔尺寸及尺寸分布，因而对最终陶瓷制品的质量有着至关重要的影响。高固相体积分数与良好的流动性即低粘度是一对矛盾体，固相体积分数越高，浆料的流动性通常越小。因此，质量控制的关键就是在二者之间取得适当的平衡。

采用丝网印刷的方式将其制成一定层数的陶瓷生片厚膜。其中所涉及的厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术，在电子元件的生产中，广泛应用于各种微型化、平面化的电子元件。在电子封装技术和电路应用方面，厚膜技术的应用历史悠久。特别是，应用在高可靠性要求和小批量的军用产品、航空航天产品制造中。

陶瓷介质浆料的质量很大程度上决定着印刷精度、膜层质量和印刷的效率。而有机载体是功能相和玻璃相等固体颗粒的载体，使浆料的功能相和玻璃相均匀分散而不产生团聚和沉降，对浆料的粘度、触变性等具有调节作用，可以改善浆料印刷的工艺性能以及印刷的质量，有机载体的挥发性直接影响对固相的润湿性和浆料烧结时的挥发性能，是制备陶瓷介质浆料的关键组成部分。现有陶瓷介质浆料组分中的有机溶剂占比达到20%～40%左右，在生产制造及使用过程中对人体及环境危害极大。因此，研究以水性溶剂作为载体来替代有机溶剂的陶瓷印刷介质浆料已经成为不可逆转的趋势。水性溶剂作为载体的优点是成本低、安全、卫生并且便于大规模生产，但是其也有明显的技术缺点：（1）对粉料的湿润性较差；（2）浆料除气较困难。因此，有效解决上述水性溶剂为载体制备介质陶瓷浆料的技术瓶颈成为目前的研究热点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题：针对现今使用水性溶剂为载体的陶瓷介质印刷浆料易导致对粉体湿润性差并且会产生大量气泡的问题，提出了一种陶瓷介质印刷浆料的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

（1）取长石、石英、黏土和陶瓷废料，破碎后混合，得到物料；

（2）预热马弗炉至300℃，将物料置入马弗炉中，升温至900℃灼烧2h，得到预烧料，将马弗炉继续升温至1250℃，保温灼烧1h，得到灼烧料；

（3）降温，得到改性陶瓷；

（4）取改性陶瓷和玻璃粉破碎、研磨后得到陶瓷粉体；