[发明专利]带有一体式焊瘤捕集器的超声焊接接头

说明书

本发明题为“带有一体式焊瘤捕集器的超声焊接接头”。本发明提供了一种用于电子设备的壳体，该壳体包括外壳，该外壳具有限定腔的壁，所述腔被配置为接纳其中的电子组件。该壁包括多个外壳台阶，该多个外壳台阶形成在内部表面中。盖包括侧表面，该侧表面围绕盖的周边延伸，其中多个盖台阶形成在侧表面中。盖被定位在腔的入口处，使得多个外壳台阶与多个盖台阶对准并且焊接在适当的地方。来自焊接的焊瘤被捕获在焊瘤捕集器中，使得焊接焊瘤在壳体的外部表面上是不可见的。

其他申请的交叉引用

本申请要求2018年5月31日提交的“ULTRASONIC WELD JOINT WITH INTEGRALFLASH TRAP”的美国临时专利申请No.62/678,760；以及2018年9月10日提交的“ULTRASONICWELD JOINT WITH INTEGRAL FLASH TRAP”的美国专利申请No.16/126,989的优先权；这些专利申请为了所有目的据此全文以引用方式并入。

技术领域

所描述的实施方案整体涉及由两个或更多个塑料部件制成且具有部件接合在一起的美观界面的壳体。更特别地，本实施方案涉及塑料壳体，该塑料壳体容纳一个或多个电子组件并包括焊接接头，该焊接接头为从外部不可见的并且在焊接接头处不具有可见外部焊接焊瘤。

背景技术

当前，存在多种多样的电子设备，该电子设备具有外部壳体以便于电子设备的使用并提供美学外观。然而，经常此类壳体具有一个或多个接缝，在接缝处壳体的塑料部件接合在一起。在大量生产期间接缝的外部外观可能难以均匀地控制，并且有时可导致易于损坏和/或分离的壳体的相对薄弱的区域。对于包含高压电子部件的壳体，这可能是特别成问题的，如果接缝被破坏和分离，则高压电子部件将暴露。由于需要新的壳体和用于接合壳体部件的新方法，因而在生产期间壳体接缝更均匀，壳体接缝为美观的并且具有经改善的结构完整性。

发明内容

本公开的一些实施方案涉及用于电子设备的壳体。各种实施方案涉及塑料壳体，该塑料壳体由两个或更多个部件制成，该两个或更多个部件用焊接接缝接合在一起。部件可具有匹配的阶梯式几何形状，该匹配的阶梯式几何形状形成在每个相应的配合表面处并且将焊瘤捕集器限定在焊接接头内。焊瘤捕集器可包括减小的区域，该减小的区域与外部表面相邻，该减小的区域创建焊瘤的屏障，其用于离开焊接接头并且在壳体的外部表面上可见。

在一些实施方案中，一种用于电子设备的壳体包括外壳，该外壳包括底壁和至少一个侧壁，该至少一个侧壁从底壁延伸以限定腔。外壳限定开口，该开口与腔连通。至少一个侧壁具有远端部分和多个外壳台阶，该多个外壳台阶形成在至少一个侧壁的内部表面中。盖定位在开口中并且包括侧表面，该侧表面围绕盖的周边延伸，其中多个盖台阶形成在侧表面中，该多个盖台阶与多个外壳台阶对准，其中至少一个侧壁的一部分和侧表面的一部分焊接在一起，并且来自焊接的焊瘤设置在多个外壳台阶中的至少一个外壳台阶和多个盖台阶中的至少一个盖台阶之间。

在一些实施方案中，多个外壳台阶包括第一外壳台阶、第二外壳台阶和第三外壳台阶，该第一外壳台阶形成在内部表面中到第一深度，该第二外壳台阶形成在内部表面中到第二深度，该第三外壳台阶形成在内部表面中到第三深度。在各种实施方案中，第三深度大于第二深度，并且第二深度大于第一深度。在一些实施方案中，多个盖台阶包括第一盖台阶和第二盖台阶，该第一盖台阶形成在侧表面中，该第二盖台阶形成在侧表面中到第二距离。在各种实施方案中，第二距离小于第一距离。

在一些实施方案中，第二外壳台阶与第一盖台阶对准，并且室至少部分地由外壳和盖限定并且被定位成与第二外壳台阶和第一盖台阶相邻。在各种实施方案中，焊接接头形成在第一外壳台阶和第一盖台阶之间。