[发明专利]带有一体式焊瘤捕集器的超声焊接接头

权利要求书

1.一种壳体，所述壳体用于电子设备，包括：

外壳，所述外壳包括底壁和至少一个侧壁，所述至少一个侧壁从所述底壁延伸以限定腔，所述外壳限定开口，所述开口与所述腔连通，所述至少一个侧壁具有远端部分和多个外壳台阶，所述多个外壳台阶形成在所述至少一个侧壁的内部表面中；和

盖，所述盖定位在所述开口中并且包括侧表面，所述侧表面围绕所述盖的周边延伸，其中多个盖台阶形成在所述侧表面中，所述多个盖台阶与所述多个外壳台阶对准，其中所述至少一个侧壁的一部分和所述侧表面的一部分焊接在一起，并且来自所述焊接的焊瘤设置在所述多个外壳台阶中的至少一个外壳台阶和所述多个盖台阶中的至少一个盖台阶之间。

2.根据权利要求1所述的壳体，其中所述多个外壳台阶包括第一外壳台阶、第二外壳台阶和第三外壳台阶，所述第一外壳台阶形成在所述内部表面中到第一深度，所述第二外壳台阶形成在所述内部表面中到第二深度，所述第三外壳台阶形成在所述内部表面中到第三深度。

3.根据权利要求2所述的壳体，其中所述第三深度大于所述第二深度，并且所述第二深度大于所述第一深度。

4.根据权利要求2所述的壳体，其中所述多个盖台阶包括第一盖台阶和第二盖台阶，所述第一盖台阶形成在所述侧表面中到第一距离，所述第二盖台阶形成在所述侧表面中到第二距离。

5.根据权利要求4所述的壳体，其中所述第二距离小于所述第一距离。

6.根据权利要求4所述的壳体，其中所述第二外壳台阶与所述第一盖台阶对准，并且室至少部分地由所述外壳和所述盖限定并且被定位成与所述第二外壳台阶和所述第一盖台阶相邻。

7.根据权利要求4所述的壳体，其中焊接接头形成在所述第一外壳台阶和所述第一盖台阶之间。

8.一种塑料壳体，包括：

第一塑料部件，所述第一塑料部件包括：

至少一个壁，所述至少一个壁具有与外部表面相对的内部表面；

远端部分，所述远端部分定位在所述至少一个壁的第一端部处；

第一外壳台阶、第二外壳台阶和第三外壳台阶，所述第一外壳台阶、所述第二外壳台阶和所述第三外壳台阶形成在所述内部表面的所述远端部分中；

第二塑料部件，所述第二塑料部件具有围绕周边延伸的侧表面和形成在所述侧表面中的第一盖台阶和第二盖台阶，其中所述第一盖台阶和所述第二盖台阶与所述第一外壳台阶、所述第二外壳台阶和所述第三外壳台阶对准；和

焊接接头，所述焊接接头形成在所述第一外壳台阶和所述第一盖台阶之间。

9.根据权利要求8所述的壳体，还包括室，所述室限定在所述第一塑料部件和所述第二塑料部件之间，所述室定位成与所述焊接接头相邻并且包含来自所述焊接接头的焊瘤。

10.根据权利要求8所述的壳体，其中所述第一塑料部件还包括底壁，并且所述至少一个壁从所述底壁延伸以限定腔，其中所述腔具有接纳开口，所述接纳开口定位成与所述底壁相对。

11.根据权利要求10所述的壳体，其中所述壳体还包括至少两个电插脚，所述至少两个电插脚从所述底壁延伸并且被配置为插入AC壁插座中。

12.根据权利要求11所述的壳体，还包括AC到DC转换器组件，所述AC到DC转换器组件被接纳在所述腔内并且将从所述AC壁插座接收的AC功率转换成DC功率。