[发明专利]一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂

说明书

一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂，其特征在于：包括驱动部分、导电部分和自适应调节部分，所述驱动部分包括伺服电机、联轴器、偏心轮、微型凸轮轴承随动器、导轨滑块；导电部分包括电极、导电带、特殊焊轮，特殊焊轮包括焊轮、焊轮连接轴和焊轮座，焊轮具有倾角；自适应调节部分包括焊轮间距调节组件、焊轮高度调节组件、焊接压力调节组件。本发明成本较低、适应性强、结构简单的焊接机构，可以对不同尺寸的产品进行焊接封装。

技术领域

本发明属于石英晶体制造装备领域，具体指一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂。

背景技术

在石英晶体制造装备领域，尤其是微纳米石英晶体封装过程中使用焊接机构非常普遍，由于焊接机构都是非标定制，所用机构只能焊接一种产品。这样的机构功能单一，无法满足多种尺寸的产品的焊接封装。在此情况下，能够提供一种成本较低、适应性强、结构较为简单的焊接机构具有其明显优势。

发明内容

针对微纳米石英晶体封装过程中现有焊接机构适应性差、结构复杂的问题，本发明提供一种成本较低、适应性强、结构简单的焊接机构，可以对不同尺寸的产品进行焊接封装。

为实现以上目的，本发明的技术解决方案是：一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂，其特征在于：包括驱动部分、导电部分和自适应调节部分，所述驱动部分包括伺服电机、联轴器、偏心轮、微型凸轮轴承随动器、导轨滑块；导电部分包括电极、导电带、特殊焊轮，特殊焊轮包括焊轮、焊轮连接轴和焊轮座，焊轮具有倾角；自适应调节部分包括焊轮间距调节组件、焊轮高度调节组件、焊接压力调节组件。

所述驱动部分是通过伺服电机带动联轴器运动，联轴器带动偏心轮转动，然后偏心轮带动微型凸轮轴承随动器运动，微型凸轮轴承随动器再带动导轨滑块进行上下运动以实现焊轮的上下运动。

所述焊轮间距调节组件包括焊轮安装块和焊轮安装块上的拉孔。

所述焊轮高度调节组件是调节螺丝，调节螺丝位于自适应调节部分侧面。

所述焊接压力调节组件为配重块，配重块位于自适应调节部分顶部。

本发明的有益效果为：

1、本设计中Z轴驱动部分是通过伺服电机及减速器带动联轴器运动，联轴器带动偏心轮转动，然后偏心轮带动微型凸轮轴承随动器运动，微型凸轮轴承随动器再带动导轨滑块进行上下运动实现焊轮的上下运动，所述焊轮有一定的倾角，可通过改变倾角适应各种不同尺寸产品的焊接封装。

2、本设计中焊轮间距调节是通过焊轮安装块上的拉孔进行调节，可以适应不同尺寸的产品的焊接封装。

3、本设计中焊轮高度调节是通过调节螺丝调整左右两侧焊轮的高度，使焊轮接触到产品时调节螺丝出现一定间隙，使左右两边的机构的自重作为焊接时的压力。

4、本设计中焊接压力调节是通过加减配重块实现，可以根据产品的焊接效果来确定不同的焊接压力。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2为偏心轮与微型凸轮轴承随动器的位置示意图；

图3为特殊焊轮结构示意图；

图4为焊轮间距调节部分和压力调节部分示意图；

图5为焊轮高度调节部分示意图。

图中：伺服电机1，联轴器2，偏心轮3，微型凸轮轴承随动器4，导轨滑块5，电极6，导电带7，特殊焊轮8，焊轮9，焊轮连接轴10，焊轮座11，焊轮安装块13，调节螺丝14，配重块15，拉孔16，自适应调节部分17。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：