[发明专利]一种硫化钼钙钛矿复合柔性光探测阵列器件及其制备方法有效
申请号: | 201811133721.4 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN109378384B | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 廖广兰;孙博;王子奕;史铁林;谭先华;刘智勇;刘星月;叶海波 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L51/42 | 分类号: | H01L51/42;H01L51/46;H01L51/48;H01L27/30 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 孔娜;曹葆青 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硫化钼 薄膜 制备 方形阵列 钙钛矿 金属对准标记 复合柔性 连续硫化 阵列器件 光探测 钼薄膜 化学气相沉积 钙钛矿薄膜 光电子器件 表面制备 工艺制备 金属电极 柔性基底 疏水层 刻蚀 涂覆 封装 响应 制造 | ||
本发明属于微纳制造与光电子器件相关技术领域,其公开了一种硫化钼钙钛矿复合柔性光探测阵列器件及其制备方法,其制备方法包括以下步骤:(1)采用化学气相沉积工艺制备连续硫化钼薄膜;(2)将连续硫化钼薄膜刻蚀成多个硫化钼薄膜块以形成硫化钼薄膜方形阵列,并在每个硫化钼薄膜块上制备金属对准标记;(3)将所述硫化钼薄膜方形阵列及所述金属对准标记同步转移至柔性基底表面上;(4)在所述硫化钼薄膜的表面制备金属电极,并在所述硫化钼薄膜方形阵列的外侧形成疏水层;(5)将钙钛矿溶液涂覆在所述硫化钼薄膜的表面以形成钙钛矿薄膜阵列,并进行封装,直至制备完成。本发明提高了质量,灵活性及稳定性较好,响应速度快。
技术领域
本发明属于维纳制造与光电子器件相关技术领域,更具体地,涉及一种硫化钼钙钛矿复合柔性光探测阵列器件及其制备方法。
背景技术
半导体光探测器是通过入射光激发光生载流子,将光信号转变为电信号的一种光电器件,能够分辨光信号的有无、强弱、位置、波段等信息。探测波长根据半导体材料的禁带宽度可以从紫外、可见、一直到近红外和中远红外波段等。半导体探测器无论在军用还是民用领域,均是各类系统中的关键器件,有着无法替代的作用,产品用量极大,范围极广,高性能光探测器的研究与发展具有重要意义。
早期光探测器主要是硅基光电二极管,然而工作需要加入昂贵的滤光片,且抗高能辐射的能力较差,期间容易老化,工作时还需要制冷。这些硅基光电二极管无法克服的缺点使得各类新型光探测器件的研究受到重视。有机材料、纳米线、量子点等被尝试用于光探测领域,并取得了较好的效果,然而在光探测效率、响应速度、稳定性等方面仍然存在明显缺陷。近年来以MoS2为代表的过渡金属硫族化合物由于其突出的光学特性和电学特性而受到广泛关注,各种基于二维薄膜碎片的光探测器表现出良好的光响应特性,然而薄膜非常薄,光吸收率也非常低,如此严重限制了性能的提升。而且,这些探测器是由机械剥离碎片构成的单个器件,难以实现面阵型器件的制备和批量生产。此外,随着便携式设备的快速发展,柔性光探测器的需求愈加强烈。相应地,本领域存在着发展一种性能较好的硫化钼钙钛矿复合柔性光探测器件及其制备方法的技术需求。
发明内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本发明提供了一种硫化钼钙钛矿复合柔性光探测阵列器件及其制备方法,其基于现有光探测器的制备及工作特点,研究及设计了一种性能较好的硫化钼钙钛矿复合柔性光探测阵列器件及其制备方法。本发明将硫化钼薄膜与钙钛矿薄膜进行结合以充分利用两者的优异特性,同时形成的异质结能够加快载流子的分离,提高探测器的灵敏度及响应速度,且使得探测器具有较好的稳定性。
为实现上述目的,按照本发明的一个方面,提供了一种硫化钼钙钛矿复合柔性光探测阵列器件的制备方法,该制备方法主要包括以下步骤:
(1)采用化学气相沉积工艺制备连续硫化钼薄膜;
(2)采用等离子体将连续硫化钼薄膜刻蚀成多个硫化钼薄膜块以形成硫化钼薄膜方形阵列,并制备金属对准标记;
(3)将所述硫化钼薄膜方形阵列及所述金属对准标记同步转移至柔性基底表面上;
(4)采用光刻套刻与镀膜工艺在所述硫化钼薄膜的表面制备金属电极,并采用光刻套刻与分子自组装技术在所述硫化钼薄膜方形阵列的外侧形成疏水层;
(5)将钙钛矿溶液涂覆在所述硫化钼薄膜的表面以形成钙钛矿薄膜阵列,并进行封装以得到硫化钼钙钛矿复合柔性光探测阵列器件。
进一步地,所述硫化钼薄膜方形阵列为m行n列,其中m与n均为介于2~10之间的正整数。
进一步地,所述光探测阵列器件形成有多个硫化钼钙钛矿异质结薄膜,所述硫化钼钙钛矿异质结薄膜与所述金属电极相连接。
进一步地,所述柔性基底为PET基底、PEN基底及PDMS基底中的一种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学,未经华中科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811133721.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择