[发明专利]工艺气体流量补偿的装置及方法、半导体处理设备

权利要求书

1.一种工艺气体流量补偿的装置，其特征在于，所述装置包括工艺管路以及依次串接在所述工艺管路并选择性连通的气源罐、初级流量计、缓存罐和次级流量计；其中，所述气源罐的容积为指定值，用于通过加热产生饱和蒸气；所述装置还包括压力计以及与所述压力计电连接的控制器；其中，

所述压力计，用于实时检测所述缓存罐内的气体压力实际值，并将所述气体压力实际值发送至所述控制器；

所述控制器，用于将所述气体压力实际值与预设的气体压力标准值进行比较，并根据比较结果，调整所述初级流量计的气体流量设定值，以使得所述气体压力实际值与所述气体压力标准值一致。

2.根据权利要求1所述的工艺气体流量补偿的装置，其特征在于，当所述气体压力实际值小于所述气体压力标准值时，增大所述初级流量计的气体流量设定值；

当所述气体压力实际值大于所述气体压力标准值时，减小所述初级流量计的气体流量设定值。

3.根据权利要求2所述的工艺气体流量补偿的装置，其特征在于，所述初级流量计的流量设定值、所述次级流量计的流量设定值、所述气体压力实际值和所述气体压力标准值之间满足下述关系式：

当G＜T时，A2＝A1+(T-G)*K1；

当G＞T时，A2＝A1-(G-T)*K2；

当G＝T时，A2＝A1；

其中，G为所述气体压力实际值，T为所述气体压力标准值，A2为所述初级流量计的流量设定值，A1为所述次级流量计的流量设定值，K1和K2均为补偿比例系数。

4.根据权利要求3所述的工艺气体流量补偿的装置，其特征在于，所述初级流量计与所述次级流量计的型号相同，补偿系数K1和补偿系数K2相同。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的工艺气体流量补偿的装置，其特征在于，所述装置还包括温度计和加热器，所述温度计与所述控制器电连接；其中，

所述温度计，用于实时测量所述缓存罐内的气体温度实际值，并将所述气体温度实际值发送至所述控制器；

所述控制器，还用于将所述气体温度实际值与预设的气体温度标准值进行比较，并根据比较结果，调整加热器的输出功率，以使得所述气体温度实际值与所述气体温度标准值一致。

6.根据权利要求5所述的工艺气体流量补偿的装置，其特征在于，所述温度计包括热电偶，所述热电偶插置在所述缓存罐内部；

所述加热器包括加热棒，所述加热棒插置在所述缓存罐内部。

7.一种工艺气体流量补偿的方法，其特征在于，采用权利要求1至6中任意一项所述的工艺气体流量补偿的装置，所述方法包括：

步骤S110、所述压力计实时检测所述缓存罐内的气体压力实际值，并将所述气体压力实际值发送至所述控制器；

步骤S120、所述控制器将所述气体压力实际值与预设的气体压力标准值进行比较，并根据比较结果，调整所述初级流量计的气体流量设定值，以使得所述气体压力实际值与所述气体压力标准值一致。

8.根据权利要求7所述的工艺气体流量补偿的方法，其特征在于，步骤S120具体包括：

当所述气体压力实际值小于所述气体压力标准值时，增大所述初级流量计的气体流量设定值；

当所述气体压力实际值大于所述气体压力标准值时，减小所述初级流量计的气体流量设定值。

9.根据权利要求8所述的工艺气体流量补偿的方法，其特征在于，所述初级流量计的流量设定值、所述次级流量计的流量设定值、所述气体压力实际值和所述气体压力标准值之间满足下述关系式：

当G＜T时，A2＝A1+(T-G)*K1；

当G＞T时，A2＝A1-(G-T)*K2；

当G＝T时，A2＝A1；

其中，G为所述气体压力实际值，T为所述气体压力标准值，A2为所述初级流量计的流量设定值，A1为所述次级流量计的流量设定值，K1和K2均为补偿比例系数。